FV43X102K302EFG 产品概述

一、产品简介

FV43X102K302EFG 为 PSA（信昌电陶）系列高压多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 1nF（102）、容差 ±10%、额定直流电压 3kV、温度特性 X7R，封装规格为 1812（约 4.6 × 3.2 mm）。该型号为无极性器件，适用于需要中等容值与高电压耐受性的电路场合。

二、主要特性

• 额定电压：3 kV DC，高压工况下可靠性设计；
• 容值：1 nF，±10% 公差，适合高压耦合与滤波；
• 温度系数：X7R，工作温度范围广（典型 -55°C 至 +125°C），介电常数相对稳定；
• 封装：1812 SMD，适合自动贴装与回流焊工艺；
• 结构：多层陶瓷，低漏电、高绝缘强度。

三、典型应用场景

• 高压电源滤波、旁路；
• 脉冲电路与高压耦合/去耦；
• 高压探测/分压器前端滤波；
• 医疗设备、高压驱动板、工业高压电源与检测模块。

四、性能与使用注意

• X7R 材料在高直流偏置下会出现显著电容衰减，使用前需评估在 3 kV 工况下的实际剩余容值；
• 建议在接近额定电压环境中进行适度降额与验证（基于可靠性需求可考虑 50%–80% 降额原则）；
• 高压电路设计应确保器件周围有足够的爬电与间隙距离，并采取绝缘涂覆或加强绝缘措施以防表面击穿；
• 器件为无极性，但请避免机械应力、弯曲或强振动导致裂纹。

五、封装与安装建议

• 1812 尺寸适配常见 PCB 布局，推荐留有管脚焊盘与足够的焊膏量以保证焊接强度；
• 回流焊温度曲线应遵循厂家推荐的焊接规范，避免过骤的热冲击；
• 焊接后避免强烈机械应力，贴片电容对压敏感，手工装配或波峰焊不建议用于此类高压 MLCC。

六、检验与可靠性测试

• 推荐对成品进行耐压测试（DC 耐压/泄漏电流）、绝缘电阻、以及在目标温度/湿度下的老化测试；
• 对长期储存或开盘后的卷带，若怀疑受潮，应按厂家建议进行回流前烘烤以避免焊接缺陷；
• 在关键应用建议索取并参照 PSA 的详细数据表与可靠性试验报告。

七、选型与采购建议

• 订购时请核对完整料号与包装形式（卷带/盘件）、批次及检验报告；
• 若电容随 DC 偏置或温漂敏感影响系统性能，可考虑更稳定介质（如 C0G/NP0）或调整器件并联/串联方式以满足电压与容值需求；
• 在高可靠性或安规相关场合，建议与 PSA 技术支持确认具体应用条件下的资格与测试要求。