FS43X105K251EGG 产品概述

一、产品概览

FS43X105K251EGG 为 PSA（信昌电陶）推出的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 1.0 µF ±10% ，额定电压 250 V，介质类型 X7R，封装 1812（约 4.6 mm × 3.2 mm）。该型号适用于中高电压滤波、耦合/旁路及电源管理等场合，采用卷带供货，便于自动贴装。

二、主要参数

• 容值：1 µF（标称）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：250 V DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55°C ~ +125°C，温度特性符合 X7R 标准）
• 封装：1812（英制尺寸 0.18"×0.12"）
• 包装：卷带（EGG 类别，适配 SMT 自动化生产）

三、性能特点

• X7R 介质在 -55°C 至 +125°C 范围内保持相对稳定的电容，适合需要温度宽范围工作的电路。
• 1812 物理尺寸提供较好的额定电压能力与裂纹抗性，适合承受较高电压和机械应力的应用。
• MLCC 本体具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），利于高频去耦与噪声抑制。
• 采用 ±10% 容差，在滤波与电源旁路中可在成本与性能间取得平衡。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输入/输出滤波与旁路
• 工业与照明电源的高压滤波与耦合
• 仪表与传感器电路的去耦与稳压旁路
• 电机驱动、显示驱动与脉冲类电路（视脉冲幅度/频率及温升条件）

五、使用与焊接建议

• 建议按厂商推荐的回流焊曲线进行焊接，避免过快升温或冷却以降低热应力。
• 贴装时遵循合理的焊盘设计与焊膏量，1812 尺寸对焊膏分配及 PCB 肉厚较敏感，需验证回流后焊点可靠性。
• 避免在装配过程中对器件施加弯曲或过度机械压力，以防开裂。

六、可靠性与注意事项

• X7R 属于类 II 介质，存在温度、直流偏压和随时间的电容变化；在高直流偏压（接近额定电压）时电容会下降，请在关键电路中考虑去耦裕量或采用降额使用。
• 在高湿或长期高温环境下，应参考厂商详尽的失效率与寿命数据，必要时进行加速老化试验验证。
• 对抗裂性与寿命的详细参数（如额定纹波电流、耐压测试、电介强度等）请以 PSA 官方数据手册为准。

七、订购与替代建议

• 型号 FS43X105K251EGG 通常以卷带（T&R）方式供货，适配 SMT 贴装线。
• 若需更高稳定性或更小的电压依赖，可考虑使用 C0G/NP0 类陶瓷或电解/薄膜电容作为替代；若需更高容量可在同电压等级选择较大封装或并联多个器件。
• 具体库存、最小起订量与交期请联系 PSA（信昌电陶）或授权分销商获取最新信息。