TMK107B7474KAHT 产品概述

一、产品简介

TMK107B7474KAHT 是太诱（TAIYO YUDEN）出品的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0603（1608 英制），标称容量 470nF，额定电压 25V，公差 ±10%，介质类型为 X7R。此系列以体积小、容值密度高和良好电气性能著称，适合在空间受限且需要中高容量旁路/去耦的消费电子与工业产品中使用。

二、主要性能与规格

• 容量：470nF（0.47µF），初始容差 ±10%
• 额定电压：25V（直流）
• 介质：X7R（温度范围 -55℃ 至 +125℃，电容随温度变化受控）
• 封装：0603（小尺寸，便于高密度布板）
• 特性：低等效串联电阻（ESR）、高频旁路性能良好、温度稳定性优于一般 Class II 陶瓷

三、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 输入/输出、线性稳压器）
• 模拟与数字混合电路的滤波与稳定
• 移动设备、通信终端、消费电子、车载电子（非关键安全部件）等空间受限场合
• 高密度 PCB 的局部电源缓冲

四、设计与使用建议

• DC 偏压效应：Class II（X7R）电容在加直流偏压下容量会下降，尤其是较高电压下大容值的小封装型号。建议在设计时对工作电压下的实际容量进行验证，必要时并联多颗或选用更大封装以满足滤波需求。
• 布局：将电容置于被去耦器件的电源引脚附近，尽量缩短焊盘到器件引脚的回路面积以降低寄生电感。
• 焊接：推荐按 JEDEC J-STD-020 的回流工艺进行焊接（建议遵循器件供应商给出的具体温度曲线），避免重复热循环。长期暴露在潮湿环境下需按说明进行预烘烤以防焊接过程中出现气泡或爆裂。
• 机械应力：0603 为较小封装，焊接应避免过度弯曲或板端应力集中，建议遵守 PCB 布局与焊盘设计规范以降低裂纹风险。

五、可靠性与质量

太诱作为知名元件厂商，TMK107B7474KAHT 在出厂检验与质量控制上符合行业标准，适配常规电子产品可靠性要求。对于对温度漂移、老化与高电压长期承受有更严苛需求的场合，可考虑使用 C0G/NP0 或更大封装以获得更稳定的电容特性。

六、选型与采购建议

在选型时请注意实际工作电压下的有效容量（DC bias）、温度范围与封装对 PCB 布局的影响。若对可靠性或容量保留率有更高要求，建议与供应商沟通获取典型的电容随电压、温度变化曲线与样件测试报告，以便评估是否需要容量冗余或更换型号。常规采购请参考完整料号与最小包装单位，并确认库存与交期。