TE Connectivity 板对板连接器 1-1469492-9 产品概述

一、产品简介

TE Connectivity（美国泰科）型号 1-1469492-9 为板对板（Board-to-Board）连接器，用于两个印制电路板间实现可靠的电气与机械连接。该系列产品以高密度、低剖面设计为主，适用于封装受限、信号完整性和可靠性要求较高的消费电子、通讯设备和工业控制等场景。基础工作温度范围：-55℃ 至 +105℃。

二、主要特性

• 适用于板对板直接连接，支持模块化堆叠或平行连接方案；
• 紧凑结构、占用空间小，面向高密度布线设计；
• 接触件通常采用铜基合金并有防氧化/抗磨损的表面处理（如镀金）以保证良好导电性与耐久性；
• 机械定位与极性设计有助于简化装配，防止错位或倒插；
• 适配常见的表面贴装（SMT）或通孔焊接工艺，便于自动化生产。

三、结构与材料

该类板对板连接器一般由绝缘体本体、弹片式或板簧式接触件及金属固定件组成。绝缘体材料常为耐高温工程塑料，能够承受回流焊和长期工作温度；接触件多采用铜合金并表面镀金或镀镍以提高接触可靠性和抗腐蚀性。具体材料与阻燃等级请参阅制造商技术资料。

四、电气与机械性能

• 工作温度：-55℃ ~ +105℃（用户已给定）；
• 电气参数（如额定电流、电压与接触电阻）随接触数量、间距与工艺不同而变化，需参考官方数据表以获得精确数值；
• 机械寿命（插拔次数）与接触表面处理、结构设计相关，典型板对板连接器可支持数十至数百次的插拔循环；
• 抗振动与抗冲击性能适用于移动设备与工业环境，但高振动场合应在设计时予以验证。

五、封装与安装方式

1-1469492-9 作为板对板连接器，有多种封装形式（直插、直立、低剖面、双排等），并支持 SMT 或焊盘固定。安装方式应根据产品结构与装配线工艺选择，若为 SMT 型需注意回流焊的温度曲线与焊盘设计，若为通孔型应确认波峰或选择性焊接参数。

六、典型应用场景

• 手机、平板等便携终端内部模块互连（显示模组、触控板、射频模块等）；
• 网络通信设备中子板与主板的可拆卸连接；
• 工业控制与测量设备的模块化扩展；
• 汽车电子（非安全关键系统）中的信息娱乐或车载通信模块——在汽车应用中需额外验证温湿循环、耐振动与可靠性要求。

七、设计与选型建议

• 在布局阶段预留足够的配合公差与导向结构位置，确保插合方向明确并易于自动化装配；
• PCB 焊盘与过孔尺寸按制造商推荐的焊盘图（landing pattern）进行设计，以保证焊接质量与力学强度；
• 考虑信号完整性要求时，评估连接器的间距、接触数及返回路径，必要时进行仿真验证；
• 对环境可靠性有较高要求的应用，应关注表面处理、密封性（如有）与材料等级，建议向 TE 官方索取完整的可靠性测试报告。

八、可靠性与环境适应性

在标准工作温度范围内（-55℃ ~ +105℃）该连接器能维持稳定的电气与机械性能。对潮湿、盐雾或腐蚀性环境应做额外防护设计。产品通常符合 RoHS 等环保指令，具体合规声明请以供应商资料为准。

九、采购与资料获取

购买或设计采纳前，建议索取 TE Connectivity 的正式数据表、3D 模型、焊盘图和可靠性测试报告。若需替代型号或不同规格（针数、间距、剖面高度），可咨询销售工程师以获得最适配的系列产品与库存信息。

十、装配与存储注意事项

• 储存环境避免潮湿与强腐蚀性气体，防静电包装保存；
• SMT 型号在回流焊前应按潮湿敏感等级（MSL）处理并遵循回流曲线；
• 装配时避免超出推荐插入力与拔出力，防止接触件受损；必要时使用定位夹具或引导销提高装配可靠性。

结语：1-1469492-9 为 TE Connectivity 提供的板对板连接解决方案之一，适合需要紧凑布局与可靠连接的电子产品。最终参数与详细信息请以 TE 官方数据表为准，并在具体应用中进行必要的电气与机械验证。