S-LESD8D5.0CB1T5G 产品概述

一、简介

S-LESD8D5.0CB1T5G 是乐山无线电（LRC）推出的一款面向瞬态静电放电（ESD）与浪涌保护的二极管器件。器件采用 SOD-882 小封装，针对敏感数字接口提供快速钳位和低泄漏的保护，适合移动设备、通信端口和接口保护场景。

二、关键参数

• 反向截止电压 Vrwm：5V
• 钳位电压（典型）：9V
• 峰值脉冲电流 Ipp：10A @ 8/20µs
• 峰值脉冲功率 Ppp：85W @ 8/20µs
• 击穿电压：8V
• 反向电流 Ir：500nA（常温）
• 结电容 Cj：25pF
• 工作温度：-40℃ ~ +150℃
• 类型：ESD 抗扰型二极管
• 封装：SOD-882

三、主要特性

• 极快的响应时间，可在纳秒级别钳位突发浪涌，保护敏感芯片免受静电和短脉冲损伤。
• 低反向漏电与适中的结电容（25pF），在不显著影响高速信号传输的前提下，提供有效保护。
• 小封装、低占板面积，便于高密度 PCB 布局。
• 宽工作温度范围及较高的瞬态功率承受能力，适应严苛环境与反复脉冲事件。

四、典型应用

• USB、HDMI、DisplayPort 等高速数据接口保护。
• 移动终端、笔记本、物联网模块的 I/O 端口防护。
• 工业控制、仪表和通信设备的浪涌与静电防护。

五、使用建议与注意事项

• 建议将器件尽可能靠近被保护引脚放置，缩短走线以减小感应电感，保证最佳钳位效果。
• 对于对信号完整性要求极高的差分高速线，需评估 25pF 电容对带宽的影响，必要时选择更低电容方案或采用传输线隔离措施。
• 多通道保护时注意功耗分摊与 PCB 散热，避免单点频繁承受超额脉冲。
• 存储与回流焊工艺请参照厂商推荐的湿敏等级与温度曲线。

六、可靠性与封装信息

SOD-882 封装小巧且常用于表面贴装自动化生产。器件在 -40℃ 至 +150℃ 的工作温度范围内保持稳定性能。出厂前经过 ESD、浪涌和可靠性测试，适合大批量工业与消费电子应用。若需详细电气特性曲线、封装尺寸及订购信息，请参考 LRC 官方数据手册或联系供应商获取样片与评估板。