YFF18SC1H102MT0H0N — TDK YFF‑SC 系列 1000pF 表贴贯通电容产品概述

一、产品概述

YFF18SC1H102MT0H0N 属于 TDK YFF‑SC 系列的表面贴装 feedthru（贯通）电容器，专为在电源或信号线处实现直流通路与高频隔离而设计。器件在保持 DC 连接的同时，提供对 200MHz 至 3GHz 频段的优秀抑制，常用于需要在屏蔽腔体或滤波隔离处引入电源/信号的场合。

二、主要规格参数

• 电容值：1000 pF（±20%）
• 额定电压：50 V DC
• 额定电流：1 A
• 插损（抑制）：≥30 dB @ 200 MHz – 3 GHz
• DC 电阻（最大）：300 mΩ
• 工作温度范围：-55 °C ～ 125 °C
• 封装/尺寸：0603（1608 公制），4‑pad SMD（尺寸 1.60 mm × 0.80 mm，最大高度 0.70 mm）
• 封装形式：卷带（TR）
• 安装类型：表面贴装（SMD）
• 零件状态：有源（制造商状态说明）
• 描述：CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 50V

三、结构与封装特点

该器件采用四焊盘设计（SMD‑4P），中心为贯通导体与两侧接地或屏蔽焊盘相配合的结构形式。小尺寸（0603）利于空间受限的板级滤波和屏蔽穿引器件布局，且兼容常规贴片线回流工艺及自动贴装设备。

四、电气性能与应用优势

• 在直流路径上保持良好导通能力（1 A 额定），同时在射频频段提供显著抑制（插损≥30 dB），实现“电源/信号通、射频阻”的功能。
• ±20% 容差与 1000 pF 容量在去耦、旁路和 EMI 抑制场合常见且实用。
• 宽工作温度和较低 DCR 使其适用于汽车电子、通讯设备及工业控制等对可靠性有要求的场景。

五、典型应用场景

• 射频/微波模块与屏蔽壳体的电源或偏置线贯通滤波（例如接入天线馈线偏置、LNA 偏置线）
• PCB 上的共模/差模旁路与 EMI 抑制点，特别是需要在保持直流通路的同时滤除高频干扰的场合
• 通信设备、基站模块、无线终端、测试测量设备以及汽车电控单元（需核实材料和认证）等

六、PCB 布局与焊接建议

• 将器件的接地焊盘与系统接地通过多条短路径低阻抗连接，以确保最佳射频抑制效果。
• 贴装时采用与 0603 器件兼容的回流温度曲线；遵循制造商回流焊曲线和湿热/回流限制要求以免影响性能。
• 焊膏覆盖应控制在焊盘区域，避免焊膏过量导致焊点短接或影响滤波特性。清洗时尽量避免残留物靠近器件中心贯通路径。

七、选型与可靠性注意事项

• 确认工作电压、直流电流与温度范围满足系统要求；50 V/1 A 为该型号的额定值，超出可能影响寿命或引发击穿。
• 若用于汽车或高可靠性环境，建议参考 TDK 的完整规格书与可靠性试验数据（如热循环、湿热、机械冲击）以满足行业标准。
• 对于更低插损或不同频段需求，可比较同系列或其他系列的频率响应与容值选项。

八、总结

YFF18SC1H102MT0H0N 是一款面向 PCB 级贯通滤波需求的紧凑型表贴 feedthru 电容，结合 1000 pF 容量、50 V 额定以及 200 MHz–3 GHz 范围内 ≥30 dB 的插损表现，适合用于射频通路偏置、屏蔽穿引及 EMI 抑制的场景。选择与布线时注意接地和回流焊工艺，以发挥其最佳滤波与可靠性特性。若需更详细的机械尺寸、回流曲线或可靠性测试数据，建议参阅 TDK 官方规格书和应用提示。