DLM11SN900HZ2L 产品概述

一、产品简介

DLM11SN900HZ2L 是村田（muRata）推出的小型表面贴装共模滤波器（共模扼流器），适用于对高速差分信号线的共模干扰抑制需求。器件采用 SMD-4P 封装，尺寸仅 1.2 × 1.0 mm，双通道设计（2 通道、四端子），对尺寸和空间有严格要求的便携式和板载设备非常合适。

二、主要参数

• 通道数：2（四端子 SMD-4P）
• 额定电流：100 mA
• 阻抗：90 Ω @ 100 MHz（共模）
• 额定电压：5 V
• 耐电压：12.5 V
• 直流电阻（DCR）：1.38 Ω（典型）
• 工作温度：-55 ℃ ~ +125 ℃
• 绝缘电阻：≥ 100 MΩ
• 品牌/型号：muRata DLM11SN900HZ2L
• 封装尺寸：1.2 × 1.0 mm（SMD-4P）

三、功能与特点

• 高效共模抑制：在 100 MHz 附近提供约 90 Ω 的共模阻抗，可显著降低 EMI/EMC 中的共模噪声。
• 小型化封装：1.2 × 1.0 mm 的 SMD-4P 设计，节省 PCB 面积，适合手机、平板、便携外设等紧凑布局。
• 低额外寄生：较低的直流电阻（1.38 Ω）在保持滤波效果的同时，尽量减小对差模信号的影响。
• 宽温范围与可靠性：-55 ～ +125 ℃ 的工作温度覆盖工业级环境，绝缘电阻 ≥100 MΩ，耐电压及电气强度满足常见低压系统要求。
• 适合低电流应用：额定电流 100 mA，适用于低功耗信号线路（如某些 USB/串行差分、控制信号线路等）。

四、典型应用

• 差分信号线的共模干扰抑制（如低速数据线、某些控制总线）
• 移动设备、可穿戴设备、物联网终端的 EMI 抑制模块
• 模块化板上用于连接器前端的滤波阵列，减少整机辐射
• 需要小型封装且对电流要求不高的信号完整性保护场景

五、布局与焊接建议

• 布局：将器件尽量靠近噪声源或连接器（如靠近 PCB 边缘的信号输出端），以最大化共模噪声抑制效果。保持差分对的对称性，线长尽量短。
• 接地与过孔：在滤波器附近安排稳定的参考地，必要时在靠近滤波器的地平面上增加过孔以降低回流环路电感。
• 焊接工艺：按照村田推荐的回流曲线进行回流焊，避免过度热应力；SMD-4P 小尺寸器件在回流时应注意焊膏量的控制与印刷图形的匹配。
• 机械应力：贴片后避免在器件上施加外力，回流后在波峰或手工焊接时注意不要对器件施加挤压。

六、可靠性与使用注意事项

• 电气限制：不超过额定电流 100 mA 与额定电压 5 V；长期工作电压或瞬态应低于耐电压 12.5 V。
• 温度与环境：在极端温度或潮湿环境下使用时，需验证整机的长期可靠性与绝缘性能。
• 信号完整性：此类共模滤波器主要抑制共模成分，对差模信号会产生一定影响，选型时需评估差模损耗对系统性能的影响。
• 测试验证：在设计阶段进行带通/差分时域和频域的信号完整性与 EMI 仿真与实测，确保满足系统要求。

七、封装与订购信息

• 封装：SMD-4P，尺寸 1.2 × 1.0 mm，适合自动贴装与回流焊。
• 生产厂商：muRata（村田）
• 型号：DLM11SN900HZ2L（用于 BOM 与采购时请核对型号完整性及规格书版本）

如需进一步的电气等效电路、频率特性曲线、回流焊工艺参数或在特定应用（如 USB、MIPI 等）中的仿真建议，可提供更详细的器件数据表解读与布局优化建议。