型号:

NRF52833-QDAA-R

品牌:NORDIC
封装:40-VFQFN 裸露焊盘
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
NRF52833-QDAA-R 产品实物图片
NRF52833-QDAA-R 一小时发货
描述:BLE/ANT/
库存数量
库存:
1
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
17.73
4000+
17.38
产品参数
属性参数值
制造商Nordic Semiconductor ASA
包装卷带(TR)
零件状态在售
类型TxRx + MCU
射频系列/标准802.15.4,蓝牙
协议蓝牙 v5.1,Thread
频率2.4GHz
数据速率(最大值)2Mbps
功率 - 输出8dBm
灵敏度-103dBm
存储容量512kB 闪存,128kB RAM
串行接口ADC,I²S,PWM,SPI,UART,USB
GPIO18
电压 - 供电1.7V ~ 5.5V
电流 - 接收3.4mA ~ 10.7mA
电流 - 传输2.3mA ~ 30.4mA
工作温度-40°C ~ 105°C
安装类型表面贴装型
封装/外壳40-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装40-QFN(5x5)

NRF52833-QDAA-R 产品概述

一、概述

NRF52833-QDAA-R 是 Nordic Semiconductor 生产的一款集射频收发与微控制器功能于一体的无线SoC,面向需要蓝牙低功耗(BLE)、Thread 与 IEEE 802.15.4 无线协议的物联网设备。元器件状态在售,封装为 40-VFQFN(裸露焊盘),供应包装为卷带(TR),存储资源包括 512 kB 闪存和 128 kB RAM,适合要求较高固件与网络栈的嵌入式应用。

二、无线与协议特性

  • 频率:2.4 GHz ISM 频段;
  • 支持协议:Bluetooth v5.1、Thread 以及 IEEE 802.15.4(兼容多种短距网状或低功耗网络拓扑);
  • 最大数据率:2 Mbps(BLE);
  • 发射功率:最高 8 dBm;
  • 接收灵敏度:最低可达 −103 dBm(取决于配置与数据速率)。

这些特性使器件适用于 BLE Mesh、Thread 网状网络、远程传感与低功耗控制等场景,兼顾连接性与覆盖范围。

三、处理与存储能力

器件类型为 TxRx + MCU,内部集成足够的闪存与 RAM(512 kB 闪存,128 kB RAM),可容纳复杂的协议栈、应用固件与 OTA 更新功能。该存储容量适合实现多协议并行、加密与安全功能。

四、外设与接口

NRF52833 提供丰富的外设接口,便于与传感器、外设及外部存储或音频设备集成:

  • 模拟与数字接口:ADC、PWM;
  • 数字音频:I²S(适用于音频输入/输出或语音设备);
  • 串行总线:SPI、UART;
  • 通用接口:USB(支持主控或设备模式);
  • 通用 I/O:18 路 GPIO。

这些接口使其在传感器节点、带语音/音频的设备、USB 网关或调试平台中具有良好适配性。

五、电源与能耗

  • 工作电压范围:1.7 V ~ 5.5 V,支持常见电池与 USB 供电,设计灵活;
  • 接收电流:3.4 mA ~ 10.7 mA(取决于工作模式与外设);
  • 发射电流:2.3 mA ~ 30.4 mA(随发射功率与射频活动变化)。

在电池供电应用中可通过适当的软件功耗管理与空闲模式大幅延长续航;USB 或高电压供电场景亦可直接工作。

六、工作环境与封装

  • 工作温度:−40 °C ~ 105 °C,满足工业级温度要求;
  • 安装类型:表面贴装;
  • 封装/外壳:40-VFQFN,裸露焊盘(供应商器件封装描述为 40-QFN(5x5))。

裸露焊盘有助于热管理与可靠焊接,PCB 设计时需按数据手册正确实现焊盘与散热过孔。

七、典型应用

  • 智能家居:BLE/Thread 设备、网关、传感器节点;
  • 工业物联网:设备遥测、低功耗无线控制、环境监测;
  • 可穿戴与健康:低功耗通信与本地处理;
  • 音频及语音接口:利用 I²S 的简单音频路径;
  • USB 直连设备:凭借 USB 接口实现调试或数据传输。

八、封装与采购信息

  • 制造商:Nordic Semiconductor ASA;
  • 备料/包装:卷带(TR),便于贴片生产线使用;
  • 零件状态:在售,型号为 NRF52833-QDAA-R。

总结:NRF52833-QDAA-R 在无线性能、存储与外设接口上提供了均衡的能力,适合需要多协议支持、工业温度等级与灵活电源方案的中高端 IoT 设备。在开发与量产前,建议参考 Nordic 官方数据表与参考设计,按裸露焊盘要求完成 PCB 热与接地设计,并在射频匹配、电源管理与天线布局上进行验证。