RLP25FEER010 产品概述

一、产品简介

RLP25FEER010 为大毅科技推出的一款高精度贴片电流采样电阻（分流器），阻值 10 mΩ，额定功率 2W，阻值精度 ±1%，温度系数（TCR）±50 ppm/℃，封装规格为 2512（矩形大尺寸贴片）。本器件适用于对中低阻值、高电流路径进行精确电流测量与保护检测的场合。

二、主要特性

• 低阻值：10 mΩ，适合低压大电流测量，压降小，功耗低。
• 高精度：±1% 初始精度，配合低 TCR 可保证随温度变化的稳定性。
• 低温漂：±50 ppm/℃，温度变化对阻值影响小，利于长期精确测量与校正。
• 额定功率：2W（在规定散热条件下），适合较高连续电流工况。
• 封装与安装：2512 贴片封装，便于自动贴装与批量生产。

三、电气与热特性（关键计算）

• 额定功率 P = 2W，阻值 R = 0.01Ω，则理论最大连续电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ 14.14A。
• 在 Imax 时的压降约 V = I·R ≈ 0.141V（141mV）。
• TCR ±50 ppm/℃ 对应每℃ 0.005% 的阻值变化（例如温度上升 100℃ 时变化约 0.5%），有利于高精度测量。
  注：实际使用应考虑散热与热分散影响，一般建议按应用环境对功率进行降额使用以提高可靠性。

四、典型应用

• 电池管理系统（BMS）与电池充放电电流测量
• 开关电源与 DC-DC 转换器电流检测
• 电机驱动与电流限流保护
• 服务器与通信设备的电源监控
• 能耗计量与精确电流反馈回路

五、布局与使用建议

• 布局上应确保分流电阻与测量放大器（差分/运放）的连接尽量短且对称，必要时采用四端 Kelvin 测量方式以消除引线与焊盘阻抗影响。
• 为保证额定功率的散热能力，应在 PCB 上为 2512 封装设计足够的铜箔面积及热过孔，必要时增加散热层或搭配散热器。
• 推荐在设计时对电阻进行功率降额（例如 60%~80% 的额定功率）以延长寿命并降低温升。
• 焊接建议遵循供应商推荐的回流曲线，避免过长高温暴露。使用前进行样件测试并校准测量回路。

六、可靠性与测试

• 建议在量产前进行全工作温度范围与长时间热循环试验，验证阻值漂移与焊接可靠性。
• 对关键测量点采用 4 线测量法确认初始阻值与温漂特性，必要时在系统中加入温度补偿或电路校正。

七、包装与订购

• 品牌：大毅科技；型号：RLP25FEER010；阻值：10 mΩ；精度：±1%；功率：2W；封装：2512。
• 常见供货形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动化贴装；具体包装与最小订购量可咨询大毅科技或指定分销商。

RLP25FEER010 适合追求低阻、低温漂与较高功率承受能力的电流检测场合，配合合适的 PCB 散热设计与测量校准，可在电源管理与电流监控系统中提供稳定可靠的采样基础。