RT0603BRD0720RL 产品概述
一、产品简介
RT0603BRD0720RL 是国巨(YAGEO)系列的一款 0603 封装薄膜贴片电阻,标称阻值 20Ω,精度 ±0.1%,功率等级 1/10W(100mW),温度系数(TCR)±25 ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。产品标识常见描述为 “RES SMD 20 OHM 0.1% 1/10W”,适用于对精度与温漂有较高要求的小型电子电路。
二、主要电气与热性能要点
- 阻值:20 Ω,适合小信号分压、偏置网络与低电流取样。
- 精度:±0.1%,适用于精密电阻网络、增益设定、参考分压等需高稳定性的场合。
- 功率:100 mW(1/10W),在 0603 封装中为典型低功耗等级;长时间工作时需遵循功率降额规则。
- 工作电压:标称 75 V(最大额定电压),须注意该电压仅指单体器件的最大耐压能力,实际使用时仍受功率限制。
- 温度系数:±25 ppm/℃,在温漂控制要求较高的设计中表现良好。
- 工作温度:-55℃ ~ +155℃,适应工业级温度范围。
补充说明(重要):在标称功率下,电阻两端允许的最大稳态电压 Vmax = √(P·R) = √(0.1W × 20Ω) ≈ 1.41 V。即使器件标称最大工作电压为 75 V,若跨端电压远超 1.41 V,会导致功率超限并损坏器件。工作电压与功率必须同时满足时才安全。
三、典型应用场景
- 精密分压电路与参考电阻:用于 ADC 前端、精密比较器与放大器的增益设定。
- 信号调理与滤波网络:与电容、电感配合用于低通/高通网络中,对误差要求高的场合。
- 传感器桥路与仪表放大器:TCR 与精度优势使其在温度补偿与微小信号测量中表现稳定。
- 便携与消费类电子:体积小、可靠性好,适合体积受限的设备。
四、选型建议与使用注意
- 功率降额:建议在长期工作中按 50%~70% 的降额系数设计,尤其在高环境温度下以延长寿命并保证稳定性。
- 电压与功率校核:始终同时校核跨端电压与功率损耗,避免仅依据最大工作电压而忽视功率限制。
- 温度环境:若工作环境接近或超过 +125℃,需考虑额外热管理或更高功率封装(如 0805、1206)。
- 配套元件:在桥路或配对电路中若要求温漂匹配,优先选用同批次、同封装的精密薄膜电阻或阻值配对器件以减少温度漂移误差。
五、焊接与可靠性建议
- 采用推荐回流焊温度曲线进行组装,避免长时间高温滞留造成阻值漂移。
- 贴装时注意避免机械应力,0603 封装体积小,受力易致连接端裂纹或功能退化。
- 存储与包装:按厂家建议存放于干燥、防潮环境,必要时先进行烘干以防焊接时产生焊接缺陷。
总结:RT0603BRD0720RL 以其高精度(±0.1%)、低 TCR(±25 ppm/℃)与工业级温度范围,适合对稳定性和精度有较高要求的低功耗、小尺寸电路。选型时重点关注功率与电压的同时约束,并考虑热降额与封装机械可靠性,以确保长期稳定工作。