RC0402FR-0726K1L 产品概述

一、产品简介

RC0402FR-0726K1L 为 YAGEO（国巨）系列厚膜贴片电阻，封装为 0402（公制 1005，约 1.0 mm × 0.5 mm）。该件阻值为 26.1 kΩ，公差 ±1%，额定功率 1/16W（62.5 mW），额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/°C，工作温度范围 -55°C 至 +155°C。该型号在体积受限的电路板上能提供较高的阻值和较稳定的温漂特性，适合精度要求中等、空间受限的电路设计。

二、主要规格要点

• 阻值：26.1 kΩ，精度 ±1%（便于用于精密分压和滤波网络）。
• 功率：62.5 mW（1/16 W），适用于小信号与低功耗场合。
• 最大工作电压：50 V（器件允许的最高工作电压，需结合功率限制考虑实际应用）。
• 温度系数：±100 ppm/°C（约 0.01%/°C），从常温到 +155°C（+130°C）时阻值大约变化 约 ±1.3%；从 -55°C 到 +155°C 的全跨度变化约为 ±2.1%。
• 工作温度：-55°C ~ +155°C，满足较宽温区的工业类应用。
• 封装：0402（1005），适用于高密度 SMT 布局与自动化贴装。

三、设计与使用注意事项

• 功率与电压的实际限制：按功率限值计算的最大连续电流 Imax ≈ sqrt(P/R) ≈ 1.55 mA，对应在该电流下电阻两端电压约 40.4 V；虽然器件标称工作电压 50 V，但在持续功率限制下可承受的连续电压将受限于功耗（约 40.4 V）。设计时应以更严格的功率约束为准。
• 温漂与精度：TCR ±100 ppm/°C 表明温度变化会带来可观的阻值漂移，若系统要求长期高精度（低于 1% 的漂移），需考虑温度补偿或选择更低 TCR 的型号。
• 安装与应力：0402 体积小，易受焊接和机械应力影响，板材回流曲线应遵循厂商推荐；在分板或波峰焊时避免沿电阻方向的弯曲及强烈的机械冲击。
• 焊盘与布局：推荐采用厂商建议的 0402 焊盘尺寸，保证可靠焊点并便于回流焊；尽量避免元件长边紧靠高温器件，减小热梯度影响。

四、典型应用场景

• 手持与便携式电子：体积受限且对功耗有控制要求的信号处理与偏置网络。
• 精密分压与阻容滤波：1% 阻值适用于需要较高稳定性的分压器、RC 滤波及采样前端。
• 消费类与物联网终端：传感器前端、ADC 采样网络、偏置与回路稳定电路。
• 工业控制小信号电路：在不需高功率且温度范围宽的场合，可兼顾可靠性与体积。

五、采购与可靠性建议

• 包装与贴装：0402 为常见 SMT 封装，批量交付多采用卷带包装，便于自动化贴片。
• 质量查询：在最终设计与量产前，建议下载并核对 YAGEO 官方数据手册，确认温升曲线、脉冲能力、焊接工艺与可靠性测试（如湿热、冲击、焊接耐受性）等详情。
• 选型替代：如需更高功率、更低温漂或更严格精度，可考虑同系列或其他系列更高规格产品。

总结：RC0402FR-0726K1L 是一款适合高密度板载、低功耗与中等精度需求的厚膜贴片电阻。设计时须综合考虑功率、工作电压及温漂带来的影响，按照制造商的装配与焊接建议进行可靠性验证。