RT0603BRD0725K5L 产品概述

一、产品简介

RT0603BRD0725K5L 为 YAGEO（国巨）薄膜芯片电阻，封装0603（1608公制），标称阻值 25.5 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 0.1 W，最高工作电压 75 V，温度系数（TCR）±25 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该型号属于高精度、低温漂的薄膜系列，适合对阻值稳定性和噪声有较高要求的电路应用。

二、主要技术参数

• 阻值：25.5 kΩ
• 精度：±0.1%
• 额定功率：0.1 W（100 mW）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数：±25 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（1608，公制）
• 材料：薄膜电阻（薄膜工艺，低噪声、高稳定性）

三、性能特点

• 高精度：±0.1% 公差确保电阻精确度，适合精密分压、校准电路。
• 低温漂：±25 ppm/℃ 的 TCR 在温度变化下保持阻值稳定。
• 稳定性好：薄膜工艺使长期漂移和噪声较金属氧化膜电阻更低。
• 小尺寸、高密度：0603 封装节省 PCB 面积，适合高密度 SMT 布局。
• 宽温度工作范围：-55 ℃ 至 +155 ℃ 满足大多数工业与商用环境需求。

四、典型应用

• 精密模拟电路：ADC/DAC 前端、参考分压网络、增益设定电阻。
• 测量与传感：电桥、传感器信号调理、温度补偿网络。
• 通信与仪表：低噪放大器、滤波器、增益控制电路。
• 工业控制与测试设备：要求长期稳定与低漂移的场合。

五、PCB 装配与焊接建议

• 遵循厂商无铅回流焊曲线（无铅回流峰值通常为 245–260 ℃），避免超时超温。
• 设计焊盘与阻焊层时预留足够钢网开口，确保良好焊接可靠性并避免拉锡。
• 对于多次回流或波峰焊作业，需考虑对电阻性能的影响，尽量限制热循环次数。
• 若工作环境接近额定温度上限，应在 PCB 设计中留出散热通道或降额使用。

六、选型与测试建议

• 对于精度 ±0.1% 的应用，推荐使用四线（Kelvin）测量法或高精度电桥进行量值校验。
• 在设计时参考厂商功率降额曲线：随着环境温度升高需相应降额使用以保证寿命。
• 对电压敏感应用，请考虑最大工作电压 75 V 的限制，并评估电压升高时的自热效应。

七、可靠性与存储

• 存放时避免潮湿、高温及强光直射，建议防潮包装存储并遵循厂商保质期。
• 常见可靠性指标包括耐焊接热、阻值漂移、绝缘电阻与耐电压测试，选型时可参考 YAGEO 提供的详细数据表。

八、订购与注意事项

• 型号 RT0603BRD0725K5L 指示该系列的封装与规格，采购时请核对阻值、精度、功率及温漂等关键参数。
• 如需更高功率或特殊宽温/车规级别，请向供应商咨询是否有相应认证或定制版本。

本产品适用于要求高精度与长期稳定性的电子设计场合，选型时结合实际工作温度、功率散热和电压应力进行合理降额与验证。若需数据表或可靠性试验报告，可联系 YAGEO 或指定代理提供详细技术文档。