RC1206FR-0775RL 产品概述

一、产品简介

RC1206FR-0775RL 为 YAGEO（国巨）系列片式厚膜电阻，封装为 1206（英制 3.2×1.6 mm）。该型号阻值为 75 Ω，精度 ±1%，额定功率 250 mW，适用于各类表面贴装电路板中对中等功率、较高精度电阻的需求。外观为矩形片式封装，便于自动贴装与回流焊工艺。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（Chip, thick film）
• 阻值：75 Ω
• 精度：±1%（精密配料与筛选）
• 功率：250 mW（器件额定功率）
• 工作电压：200 V（最大工作电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：1206（尺寸规格）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 型号：RC1206FR-0775RL

三、特性与优点

• 精度较高：±1% 精度适合对阻值稳定性有一定要求的电路设计。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，适应工业级环境。
• 额定功率适中：250 mW 可满足信号链、偏置与分压网络等常见用途。
• 稳定性好：厚膜工艺在常温及常见应力下具有可靠的长期工作表现。
• 自动化装配友好：1206 封装兼容高速贴装与回流焊流程。

四、典型应用场景

• 模拟信号处理电路（分压、偏置、限流）
• 电源与稳压模块中的参考电阻与限流保护
• 无线通信、消费电子、工业控制板上通用电阻元件
• 测试与测量设备中对稳定性有要求的阻值网络

五、使用与焊接建议

• 推荐按制造商提供的回流焊温度曲线和最大峰值温度进行焊接，避免超温或长时间高温暴露。
• 在高温环境下应按降额使用：250 mW 为器件在参考温度下的额定功率，随环境温度升高应按厂商典型降额曲线线性或分段降额至上限温度。具体降额与散热依赖 PCB 设计与周边器件布局。
• PCB 布局时留意焊盘与过孔的热传导，尽量保持两端焊盘对称以降低热应力与偏移。

六、可靠性与环境适应性

RC1206FR 系列经过常见可靠性测试（如温度循环、高低温存储、潮湿负载、振动与机械冲击等）以满足工业标准应用。工作温度上限 +155 ℃，适合高温工作场合；TCR ±100 ppm/℃ 表示随温度变化阻值波动受控，但对极高精度测量场合（如 0.1% 级）需另行选型。

七、包装与订购信息

• 常见包装形式为卷带卷装（Reel），适配贴片机自动上料。
• 型号示例：RC1206FR-0775RL（请以采购单与规格书为准）。
• 如需大批量、特殊试样或其它阻值/精度，请联系 YAGEO 或授权代理商获取完整数据手册与可用库存信息。

八、注意事项

• 使用前请参考最新版 YAGEO 数据手册，获取推荐焊盘尺寸、回流曲线、可靠性数据与详细降额曲线。
• 在对噪声、电流灵敏或长期漂移有严格要求的应用中，评估厚膜工艺的适配性，必要时可考虑金属膜或金属氧化膜等更低噪声选项。
• 储存与操作时避免机械损伤、潮湿与腐蚀性气体环境，以确保元件性能稳定。

若需产品数据手册（Datasheet）、推荐焊盘图或库存与报价，可提供用途与需求，我可协助查找与整理具体资料。