RC0603FR-0727RL 产品概述

一、概述

RC0603FR-0727RL 是 YAGEO（国巨）系列的一款厚膜贴片电阻，阻值 27 Ω，精度 ±1%，额定功率 1/10W（100 mW），额定工作电压 75 V。器件封装为 0603（约 1.6 × 0.8 mm），工作温度范围宽（-55 ℃ 至 +155 ℃），温度系数为 ±100 ppm/℃，适用于各种体积受限、对温漂和精度有中等要求的电子产品。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：27 Ω
• 精度：±1%（1000 ppm）
• 额定功率：0.10 W（100 mW）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、产品特点

• 小体积、高可靠性：0603 封装适合高密度 PCB 设计，兼顾空间利用与制造性。
• 精度稳定：±1% 精度满足大多数模拟、数字电路的分压、限流与偏置要求。
• 宽温区适应：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度适用于工业级应用。
• 常见厚膜工艺：具有良好的电气性能与成本效率，适合量产应用。

四、典型应用场景

• 移动终端与便携设备的分压、限流场合；
• 工业控制、测量仪器中的基准/偏置电路；
• 消费电子、家电电路板的阻性元件；
• 信号处理及接口电路中的常规电阻应用。

五、设计与使用建议

• 功率与热管理：在 PCB 设计时注意热量散逸，避免器件长期在接近额定功率下工作。常见做法为在高功率密度区增大铜箔面积或采用热过孔。
• 温度降额：高环境温度会降低可承受功率，请参照制造商的热降额曲线进行设计与验证。
• 焊接工艺：支持常见回流焊工艺（包含无铅回流），建议按厂商回流温度曲线和 PCB 焊盘设计规范执行以保证焊接可靠性。
• 储存与搬运：避免潮湿、强腐蚀气体环境，贴片器件应按防潮要求保存并在推荐时间内使用。

六、可靠性与合规性

厚膜电阻经过常规的电气寿命、温度循环和机械应力测试，适用于一般工业和消费类应用。关于环保与安规（如 RoHS 等）合规性、焊接可靠性和详细的温升/降额数据，建议参考 YAGEO 官方数据手册与具体检验报告以获得完整规范。

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