RT1206BRD07100KL 产品概述

一、产品简介

RT1206BRD07100KL 是国巨（YAGEO）系列的薄膜贴片电阻，阻值 100 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 1/4W（250 mW），工作电压 200 V。器件为 1206 封装（典型尺寸约 3.2 mm × 1.6 mm），温度系数（TCR）为 ±25 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，适用于对稳定性、低温漂和高精度有较高要求的电路设计。

二、核心性能与优势

• 高精度：±0.1% 精度可满足精密分压、基准电路和增益设定等场景的严格要求。
• 低温漂：±25 ppm/℃ 的 TCR 提供良好的温度稳定性，减小环境温度变化对阻值的影响。
• 稳定可靠：薄膜工艺带来低噪声、良好的长期稳定性和抗湿热性能，适合精密测量与控制设备。
• 宽温度范围：-55 ～ +155 ℃ 的工作温度覆盖工业级和部分苛刻环境应用。
• 合理功率与电压能力：250 mW 功率与 200 V 最大工作电压，兼顾小尺寸与能量承受能力。
• 标准封装：1206 封装兼容主流 SMT 贴装与回流工艺，便于生产与替换。

三、典型应用场景

• 精密模拟电路：精密放大器的反馈网络、输入阻抗匹配、滤波器阻值元件。
• 数据采集与测量仪器：ADC 前端电阻、电压分压与偏置网络。
• 工业控制与传感器接口：需要高稳定性与低漂移的测量链路。
• 通信与测试设备：频率合成、偏置与检测电路中的精密阻值要求。
• 医疗电子（非生命维持关键除外）：对漂移与稳定性有严格要求的放大与采样电路。

四、封装与工艺注意事项

• 封装尺寸：1206（约 3.2 × 1.6 mm），请按器件厂商的推荐 PCB 焊盘与过孔设计进行布局，保证焊点可靠性与热量扩散。
• 焊接工艺：支持无铅回流焊流程。建议遵循厂商的回流曲线与峰值温度限制，避免长时间高温暴露以维护电阻稳定性。
• 功率降额：在高温环境下需按电阻降额曲线处理（高温会降低可用散热能力），在设计中预留安全裕度。
• 清洗与封装：薄膜电阻对强腐蚀性清洗剂与机械应力敏感，生产工艺中应避免过度化学侵蚀与反复弯曲应力。

五、可靠性与品质保证

RT1206BRD07100KL 采用薄膜工艺，具有良好的抗湿热、抗温度循环及长期阻值稳定性。国巨作为主流元器件供应商，通常遵循 RoHS 环保要求并提供出厂测试报告。实际可靠性指标（如寿命、温度循环、湿热与冲击测试）可根据供应商资料查询或在样品阶进行验证。

六、选型建议

• 若需要更高功率，请考虑更大封装（如 2010/2512）或功率等级更高的系列。
• 若对温漂或低噪有更高要求，可选用更低 TCR 或特殊低噪薄膜/金属膜系列。
• 对于汽车级或极端环境应用，确认是否满足相关认证（如 AEC-Q）后再采用。

七、订购与技术支持

购买与库存、包装（卷装/带装/散装）、最小起订量及具体出货交期请咨询国巨（YAGEO）授权代理或分销商。需要更详细的机械图、回流曲线或可靠性测试数据，可向供应商索取产品技术数据表（Datasheet）与检验报告以便设计验证。