CC0603BRNPO9BN5R6 产品概述

一、产品简介

CC0603BRNPO9BN5R6 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸 0603（英制 0201），额定电压 50V，容值 5.6pF，温度特性为 NP0（近似零温度系数）。该型号针对对电容稳定性和低损耗有较高要求的电路设计，提供良好的频率响应与长期可靠性。

二、主要参数

• 容值：5.6pF
• 额定电压：50V DC
• 温度系数：NP0（温度稳定，随温度变化极小）
• 封装：0603（便于高密度贴装与自动化组装）
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）

三、产品特性与优势

NP0 材料使电容在宽温度范围内保持极低的容值漂移，适合时钟、振荡器、射频匹配等对频率稳定性敏感的场合。MLCC 本身具有等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）低、寄生损耗小的特点，有利于高频性能。0603 小封装兼顾体积与贴装可靠性，适合现代紧凑型电路板布局。

四、典型应用

适用于 RF 前端匹配、滤波网络、振荡器与定时电路、采样与 ADC 旁路、精密阻容网络等需要高稳定性与低损耗的场景。特别适合通信、消费电子、测量仪器与工业控制设备中的高频与精密电路。

五、设计与选型建议

• 在高频应用中注意走线与接地布局，尽量靠近信号源或地平面布置以减少寄生。
• 小容值对温度与电压敏感度低，但仍需避免过大的安装应力与板弯曲导致断裂。
• 若工作环境有较大温度变化或高电压，应确认电容具体特性与失效余量，必要时选用更高额定电压或并联/备份方案。

六、焊接与储存注意事项

遵循厂家回流焊温度曲线与湿敏等级（MSL）要求，避免超时加热或潮湿回流引起裂纹。储存时保持防潮包装，开封后按规范回流前进行必要的烘干处理。

七、可靠性与质量控制

YAGEO 系列 MLCC 一般通过焊接热循环、机械冲击、温度湿度应力等可靠性测试。量产选型时建议索取并核对具体批次的检验报告（如外观、容值公差、绝缘阻抗与寿命测试）以满足关键应用的可靠性要求。