CC1206JKNPOCBN100 产品概述

一、产品简介

CC1206JKNPOCBN100 是 YAGEO（国巨）生产的一款高稳定性陶瓷片式电容器，标称容值 10 pF，公差 ±5%（J），额定直流工作电压 1 kV（1000 V）。该器件采用 C0G/NP0（Class 1）介质材料，封装为 1206（公制 3216），针对对温度和频率稳定性要求高的应用设计。

二、主要特性

• 容值：10 pF ±5%（J）
• 额定电压：1000 V DC（高压等级）
• 温度系数：NP0/C0G（接近 0 ppm/°C，属于一类介质，温度稳定性优良）
• 封装：1206（3216 公制），适合自动贴片生产
• 低损耗、Q 值高，介电吸收和电压系数极小，长期稳定性好

三、电气性能与材料特性

该器件采用 Class‑1 陶瓷介质（C0G/NP0），具有极低的温度依赖性和频率依赖性，典型温度系数接近 0（一般规范化说明为 0±30 ppm/°C）。与 Class‑2/3 陶瓷相比，NP0 在直流偏压下的电容衰减非常小，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，适合射频、振荡及高精度滤波场合。高达 1 kV 的耐压能力使其可用于高压耦合、检测与保护电路。

四、典型应用场景

• 高频/RF 回路中的耦合与调谐电容（谐振器、天线匹配网络）
• 精密滤波与时序电路中的基准电容（石英振荡器周边）
• 高压分压、检测、脉冲电路及 HV 探测器中的耦合/隔离电容
• 仪表与测量设备中对温度与频率稳定性有严格要求的场合

五、封装与机械信息

1206（3216）封装尺寸为 3.2 mm × 1.6 mm，厚度依制造批次略有差异，适配常见的贴片工艺和焊盘设计。该封装在自动贴装与回流焊工艺中表现良好，量产可采用卷带供料方式。

六、使用与焊接建议

• 遵循厂商提供的回流焊温度曲线和最大焊接温度限制，避免过高峰值温度或过长高温滞留导致可靠性下降。
• 焊盘设计应考虑足够的焊点面积与良好热扩散，以降低热应力与机械应力。
• 在高压应用中注意爬电距离与绝缘设计，必要时采用绝缘涂层或间距增大措施。
• 储存与贴装过程中避免机械冲击与弯曲应力，防止芯片裂纹。

七、选型与采购注意事项

• 确认实际应用中的工作电压、脉冲幅值及环境温度范围，核对 1 kV 额定值是否满足瞬态或持续工况要求。
• 若需更低温漂或更高精度，优先选择 NP0/C0G 类产品；对体积或成本更敏感且允许较大温漂的场合可考虑其它介质。
• 采购时注意批次一致性与原厂认证，YAGEO（国巨）品牌通常提供良好的可追溯性与质量保证。

本产品以其高稳定性、低温漂和 1 kV 的耐压能力，适合在对频率稳定性和电气可靠性要求严格的高端电子系统中使用。若需进一步的环境试验数据（如绝缘电阻、介质损耗角、耐湿性、温度循环与机械冲击规范），建议参考 YAGEO 官方数据表或向供应商索取详细可靠性报告。