CC0402KRX7R5BB104 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX7R5BB104 为 YAGEO（国巨）旗下贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸为 0402（公制 1005），额定电压 6.3V，额定电容量 100nF（标称值为 104），公差 ±10%，介质类型 X7R。该款器件体积超小，适用于对空间和布局要求严格的移动设备与高密度电路板。

二、主要特性

• 小封装：0402 有利于高密度贴装与体积受限设计。
• 温度特性：X7R 介质在 -55°C 至 +125°C 范围内具有良好稳定性，电容量随温度变化在允许范围内。
• 精度与电压：100nF ±10%，额定电压 6.3V，适合 1.8V、2.5V、3.3V 等常见电源去耦与旁路。
• 电压偏置与频率响应：高介电常数材料在较高直流偏置下电容量可能有明显下降，应在设计时考虑实际工作电压下的有效电容。

三、典型应用

• 电源去耦与旁路（CPU、PMIC、射频前端等）。
• 信号链滤波与旁路（模拟/数字接口）。
• 移动设备、可穿戴设备、物联网终端及高密度消费电子产品的电路板布局。

四、注意事项与焊接建议

• 采用标准回流焊工艺，遵循元件及基板的温度曲线，避免快速热冲击。
• 0402 尺寸较小，贴装时需保证焊膏量与焊盘设计合适，防止桥连或虚焊。
• MLCC 对机械应力敏感，焊接后避免 PCB 弯曲、紧固件预压引起裂纹；如长期存放或受潮，按厂方建议回流前做干燥处理。

五、包装与可靠性

• 常见为卷带（Tape & Reel）供货，便于 SMT 自动化贴装。
• MLCC 具有良好的长期稳定性和可靠性，但在高温、高湿或反复温度循环环境下需按应用端做寿命评估与加速应力测试。

总结：CC0402KRX7R5BB104 是一款面向高密度、低电压电源去耦与滤波应用的小型化 MLCC，兼顾体积与性能。在选型时应关注工作电压下的 DC bias 与实际电容保留率，并按推荐工艺进行贴装与处理以确保可靠性。