CC0805JRNPO9BN121 产品概述

一、产品简介

CC0805JRNPO9BN121 是 YAGEO（国巨）系列的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 120 pF，容差 ±5%（J），额定电压 50 V，介质为 NP0（等效于 C0G）温度系数。器件采用 0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）封装，适用于对温度稳定性和频率特性要求较高的精密及高频电路。

二、主要参数

• 容值：120 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（C0G，温度系数接近 0，温度稳定性优异）
• 封装：0805（典型外形尺寸 2.0 × 1.25 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、电气与性能特性

NP0（C0G）介质具有极低的温度漂移和极高的线性度，典型温度系数在 0 ± 若干 ppm/℃ 范围内，随温度变化的容量几乎不变。该系列损耗低、等效串联阻抗（ESR）和等效串联电感（ESL）较小，适合要求高 Q 值和稳定频率响应的场合。与高介电常数介质相比，NP0 在直流偏压下的容量衰减极小，适用于精密滤波、振荡和定时电路。

四、典型应用

• 高频耦合/旁路与匹配网络
• 振荡器、谐振回路与时间常数电路（RC、LC）
• 精密 ADC/DAC 前端与采样保持电路
• 滤波器、射频前端的耦合与退耦
• 工业与仪表中的温度稳定性要求场合

五、封装与贴装建议

0805 尺寸适合自动化 SMT 生产。建议使用标准 Tape & Reel 包装以适配贴片机。回流焊采用符合器件厂商建议的热剖面（无铅回流工艺应符合 PCB 製程规范），避免超出推荐峰值温度与停留时间以防裂纹或性能劣化。焊接后避免对器件施加机械应力，芯片电容对 PCB 弯曲较敏感，设计时应留有应力缓冲区。

六、可靠性与测试

该类 MLCC 常规通过温度循环、湿热、焊接热冲击、绝缘电阻及耐压等工业标准可靠性测试。工作温度范围通常为 -55 ℃ 至 +125 ℃（具体请参照厂商规格书）。在选型时若用于严苛环境应核对详细的加速寿命与可靠性数据。

七、储存与包装

建议干燥状态下储存，避免潮湿与机械冲击；包装形式为标准卷带（Tape & Reel），便于 SMT 连续贴装。长期储存前可按厂商建议回焙以去除吸附水分。

八、选型参考建议

• 若需要更高容值或更小尺寸，可考虑其他封装或温漂等级；若对温度稳定性要求极高，NP0 为首选。
• 在高压或脉冲场合确认额定电压裕量与老化规律，必要时留有安全余量。
• 设计电路时关注自谐频率与布局寄生，合理布线和接地可发挥 NP0 的高频优势。

此型号适合对容量稳定性、低损耗和高频特性有严格要求的应用，是精密模拟、射频与计时电路的可靠选择。欲获取完整电气特性、尺寸图和回流焊接曲线，请参阅 YAGEO 官方规格书。