CC0805KRX7R0BB222 产品概述

一、产品简介

CC0805KRX7R0BB222 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电容 2.2nF（222），公差 ±10%（K），额定电压 100V，介质等级 X7R，封装 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。该型号面向需要中等容量、较高直流耐压及通用温度特性的电子产品，适合滤波、耦合、旁路与去耦等应用。

二、主要参数

• 容值：2.2 nF（2200 pF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 介质：X7R（温度范围 -55°C 到 +125°C，允差 ±15%）
• 封装：0805（2012 公制）
• 封装形式：表面贴装（SMD/SMT）

三、性能特点

• 体积小、密度高，适合集成度高的 PCB 设计。
• X7R 介质在宽温度范围内保持相对稳定，是常用的中档稳定性介质，成本与性能折衷良好。
• 100V 额定电压提供较大的耐压裕量，可用于高压旁路或滤波场合。
• 良好的批量一致性与可焊性，适应无铅回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 开关电源高压侧滤波与旁路（例如功率因数校正、输入滤波等）。
• 电机驱动与逆变器的高压滤波或吸收网络（在注意电压系数影响的前提下）。
• 对体积有要求的工业与消费电子高压耦合回路。
• 高频去耦与 EMI 抑制（需结合电容网络设计）。

五、选型与使用注意事项

• X7R 为介质型陶瓷电容，存在温度特性与电压系数，实际工作电容会随温度与直流偏压下降；在对电容稳定性要求高的关键电路，建议使用 C0G/NP0 或在实测条件下验证。
• 在高 DC 偏压下（接近额定电压）容量衰减明显，应保留足够的设计裕度或进行样品评估。
• 若电路对精度或漂移敏感，应优先选择温度系数更优的介质或提高容值余量。

六、焊接与可靠性提示

• 本系列适用于无铅回流焊（建议按照元件及 PCB 工艺采用符合 JEDEC/IPC 的回流曲线，最高焊接温度一般 ≤ 260°C）。
• 贴装前后注意防潮、防机械应力（避免过度掰弯 PCB 导致焊盘应力传递到电容）。
• 大批量生产时建议进行样件的热循环、振动及电气老化测试以评估可靠性。

七、替代与扩展建议

• 若需要更稳定的温漂与低介电损耗，考虑同容值的 C0G/NP0（但通常额定电压/尺寸下容值较小或成本更高）。
• 若对体积要求更严格，可考虑 0603 封装；若需更高能量或更低 ESR，可考虑 1206/1210 更大封装或特殊薄膜电容。

八、采购与封装信息

• 常见供货形式为卷带（tape & reel），适配自动贴片生产线。
• 选型采购时请核对批次、储存条件与湿敏等级（MSL），并参照厂商最新数据手册确认详细机械、电气规范与可靠性测试结果。

如需具体的电容量随 DC 偏压/温度的曲线、等效串联电阻（ESR）或详细尺寸图与焊盘建议图，请提供是否需要我帮您查阅并整理对应的数据手册或测试曲线。