AC0603KRX7R0BB103 产品概述

一、产品概述

AC0603KRX7R0BB103 为 YAGEO（国巨）推出的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容量 10nF（103），初始容差 ±10%，额定电压 100V，介质材料为 X7R。封装为 0603（公制 1608，约 1.6mm × 0.8mm），适用于常规贴片 SMT 生产线与自动化贴装工艺。

二、主要电气特性

• 容值：10nF（±10% 初始公差）
• 额定电压：100V DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55°C 至 +125°C，温度特性在该范围内容值变化可达 ±15%）
• 低等效串联电阻（ESR），适合高频旁路与去耦应用
• 在直流偏压下存在电压依赖性（容量随偏压下降），高电压工况需参考厂商电压特性曲线或实测验证

三、机械与封装信息

• 0603（1608公制）典型尺寸：1.6mm × 0.8mm，厚度随工艺而异，常见约 0.6–0.85mm
• 适配常规 Tape & Reel 卷带包装，便于 SMT 自动贴装
• 易受机械应力影响，焊接、波峰、弯曲及冲击可能导致芯片开裂，设计和装配时需注意应力控制

四、典型应用场景

• 电源旁路/去耦（DC-DC 输入/输出滤波）
• 高频滤波与 EMI 抑制
• 耦合/去耦、旁路、失配阻尼电路
• 需要 100V 额定但对温度稳定性要求不是极高的通用场合
  不建议用于高精度定时或石英替代等对温度/电压稳定性要求极高的场合。

五、选型与设计要点

• X7R 属于 Class II 电介质，容量随温度和偏压变化明显，设计时应留足裕量或增加并联容量以补偿 DC bias。
• 若电路在接近 100V 的直流工作电压下长期运行，建议查阅 YAGEO 的 DC Bias 曲线并在实验条件下验证有效容量。
• 对于机械应力敏感的板区：避免在连接器、螺丝孔或板边缘旁放置 0603 MLCC；必要时考虑使用更大封装或加固工艺（如点胶）。

六、焊接与可靠性建议

• 遵循厂商推荐的无铅回流焊曲线（符合 IPC/J-STD-020 要求），避免超温回流及重复多次回流。峰值温度按工艺规范控制。
• 焊盘设计应保证适当焊接填角，避免过大焊膏量导致应力集中。焊接后尽量减少 PCB 弯曲和局部应力。
• 保存与搬运：防潮包装通常无需特殊干燥措施，但应避免强冲击和挤压；长时间存放建议按厂商说明存放环境控制。

七、采购与替代

• 型号 AC0603KRX7R0BB103 为示例完整料号，采购时请以 YAGEO 最新规格书和库存为准。
• 常见可替代方向：相同性能的其他品牌 MLCC（相同容量、电压、温度等级和封装），但需验证 DC bias、温漂与可靠性曲线一致性。

总结：AC0603KRX7R0BB103 以 10nF/100V 的规格在小尺寸封装中提供良好的通用去耦与滤波能力，适用于空间受限且需承受中高电压的电源电路；设计时应重视 X7R 的温度与偏压依赖性及机械钳制风险，按厂商规范进行验证与安装。