CC0603KRX7R0BB473 产品概述

一、产品概况

CC0603KRX7R0BB473 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 47nF（0.047µF），容差 ±10%，额定直流电压 100V，介质为 X7R。封装为 0603（公制 1608），适合自动化贴装与回流焊工艺，面向需要中高压耐受与中等容量去耦/滤波用途的电子设计。

二、主要性能与电气参数

• 容值：47nF（0.047µF）
• 容差：±10%
• 额定电压：100V DC
• 介质：X7R（工作温度范围一般为 −55°C 至 +125°C，温度下电容量变化在制造规范内）
• 封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm）
• 典型特性：低 ESR、低 ESL，适合高速瞬态响应的去耦与滤波
• 需注意的物理现象：X7R 为属铁电系陶瓷，存在随时间的老化效应及在直流偏压下的电容量下降（DC bias），实际工作电容需参考厂方 DC bias 与温度特性曲线。

三、典型应用场景

• 开关电源（DC–DC）输入/输出滤波与去耦
• 高压模拟电路中的旁路、耦合或退耦元件
• 高频噪声滤除与电源稳定化
• 脉冲或峰值电流较小的电路中作为旁路/滤波用件
  由于 100V 额定及 X7R 的温度稳定性，此型号在工业电源和一些精密电子设备中具有较好适配性，但在需极高容量稳定性的时间常数电路或高精度计量电路应慎用或选用温漂更低的介质（如 NP0/C0G）。

四、使用建议与注意事项

• DC bias：X7R 在施加较高直流电压时电容会显著下降，设计时应参考厂家提供的 DC bias 曲线，必要时留有容量裕量或选用更大容值/更高等级产品。
• 温度与老化：X7R 随温度与使用时间会发生容值漂移，长期使用后有轻微老化，应在可靠性评估中考虑此影响。
• 降额策略：为提高可靠性，关键应用可考虑对额定电压进行降额（例如 50% 左右，或按系统可靠性要求设定），并参考厂方建议。
• 焊接与装配：适用于回流焊，建议遵循 YAGEO 的回流焊参数与温度曲线；避免在贴装或维修过程中对器件施加过大弯曲应力或机械冲击，以免破裂或引发可靠性问题。
• 清洁与存储：保持干燥、无污染环境，长期存放建议密封防潮，避免强酸碱或含卤离子环境接触以防焊盘/外层受损。

五、封装与订购信息

• 标称型号：CC0603KRX7R0BB473
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 封装：0603（卷带包装，适配贴片机）
• 包装形式与数量、回流焊工艺参数及可靠性等级（如需 AEC‑Q200 等认证）请参考 YAGEO 官方数据手册或向供应商确认以获得最新完整信息。

总结：CC0603KRX7R0BB473 为一款面向中高压、通用去耦与滤波的 X7R MLCC，尺寸小、适合高密度贴装场景。设计时应重点关注 DC bias、温漂与老化特性，按实际应用留足裕量并遵循厂方焊接与存储规范，以确保系统性能与长期可靠性。