CC0805KKX7R0BB224 产品概述

一、产品简介

CC0805KKX7R0BB224 是 YAGEO（国巨）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装为 0805（公制 2012），额定电压 100V，额定电容 220nF（224），公差 ±10%（K），温度特性采用 X7R 材料体系。该器件在体积小、耐压高的前提下，为中等容量的去耦与滤波应用提供了稳定的选择。

二、主要技术参数

• 封装：0805（2.0 mm × 1.25 mm）
• 电容值：220 nF（标称）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 温度特性：X7R（–55°C ~ +125°C，温度变化范围内电容通常在 ±15% 以内）
• 封装形式：贴片（卷带盘装）

三、性能特点

• 体积小、容值相对较大，适合有限板面空间的高压电路。
• X7R 材料在宽温度范围内保持较好的电容稳定性，适合一般去耦和旁路用途。
• MLCC 本身具有较低等效串联电阻（ESR）和较低等效串联电感（ESL），对高频去耦有效。
• 需注意：陶瓷电容会随直流偏压产生电容下降（DC bias effect），以及随时间发生老化，设计时需预留裕量并参考厂家特性曲线。

四、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与去耦；
• 高压模拟电路或电源滤波；
• 耦合/旁路电路；
• 工业控制、通讯设备、电源模块中需要 100V 等级的中等容值场景。

五、布板与焊接建议

• 建议采用与 0805 封装相配的推荐焊盘尺寸，保证焊点充分润湿以降低热应力。
• 回流焊按照 JEDEC/IPC 建议工艺，控制峰值温度与升降速率，避免过热导致裂纹或性能退化。
• 在高频去耦场合，尽量将电容靠近 IC 的电源引脚并缩短回路面积，以发挥低 ESL 优势。

六、可靠性与选型注意事项

• X7R 属于 II 类介质，会有老化和电压依赖性，若为精密定时或高稳定性电路，应考虑 NP0/COG 类器件。
• 高直流电压环境下请参考厂商提供的电容随偏压下降曲线，必要时增加电容值或并联使用不同规格以补偿损失。
• 采用前进行样品评估，关注温度循环、湿热及机械应力下的可靠性数据。

七、包装与采购建议

• 常见为卷带盘装（Tape & Reel），便于 SMT 自动贴装；大批量采购可与供应商确认交付期与验收测试要求。
• 选型时建议参照 YAGEO 官方数据手册获取完整的电气特性曲线（温度特性、DC bias、频率响应）以确保设计余量。

总结：CC0805KKX7R0BB224 在 0805 体积下提供 220nF/100V 的良好性能，适合对板面紧凑且需较高耐压的去耦、滤波应用。设计时需考虑 DC bias、温度与老化效应，并遵循推荐的封装与焊接工艺以保证长期可靠性。