CC0603KRX7R8BB473 产品概述

一、产品概况

CC0603KRX7R8BB473 为 YAGEO（国巨）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 25V，标称电容 47nF（0.047µF），公差 ±10%，介质为 X7R，封装尺寸为 0603（常见标称尺寸 1608 公制，约 1.6 × 0.8 mm）。该器件面向一般电源去耦、旁路及滤波用途，在体积受限且需要中等容量的表面贴装电路中应用广泛。

二、主要技术参数

• 标称电容：47 nF（0.047 µF）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：25 V DC
• 介质类型：X7R（-55°C 至 +125°C，温度变化下电容变化限值）
• 封装：0603（1608 公制，约 1.6 × 0.8 mm）
• 引脚形式：两端电极式（SMD）
• 符合 RoHS 要求（请以厂家出具的合格证为准）

三、性能与特性

• 温度特性：X7R 是 II 类陶瓷介质，工作温度范围广（-55°C 至 +125°C），温度引起的电容变化可达 ±15%（介质本征特性），因此不适合对温度稳定性要求很高的精密电路。
• 直流偏压效应：X7R 在加直流电压时会出现明显的电容降低（随偏压和片尺寸不同，降低幅度可观），设计时需考虑有效电压下的实际电容值。
• 频率特性与等效串联电阻（ESR）/等效串联电感（ESL）：0603 封装具有较低的 ESL，适合高频去耦；ESR 较低但比薄膜电容高，适合一般去耦和滤波用途。
• 机械与热特性：小尺寸、适用于常规回流焊工艺；对焊接应力和机械弯曲敏感，高温回流和机械应力设计需谨慎。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（数字 IC、微控制器供电端）
• 高频滤波与 EMI 抑制（配合其他容值的电容并联使用）
• 模拟电路的旁路与局部滤波（非高精度场合）
• 通信与射频前端的局部降噪（与低 ESL 元件并联优化）
  注：不建议用于对温度稳定性、长期漂移或高精度容值要求严格的计时/参考电路（此类应优先选择 C0G/NP0）。

五、选型与使用建议

• 电压裕量：考虑 X7R 的 DC bias 效应，若电路对电容值敏感，建议在额定电压上留出裕量或选择更大额定电压/更大容量。
• 并联策略：需更低 ESR/更大有效电容时，可将多个不同容值或相同容值电容并联，实现宽频带去耦。
• 布局：去耦时尽量将电容放置在 IC 电源引脚与地之间，走线最短最粗，减少寄生阻抗。
• 焊接与回流：遵循厂商的回流焊温度曲线和最大峰值温度；避免在板上施加过大弯曲力，焊接后冷却时避免急剧温差和机械应力。
• 可靠性：X7R 存在老化与偏压引起的容量变化，长期设计需预留裕度并在样机测试中验证实际表现。

六、封装、可靠性与订购信息

• 封装形式：0603 片式贴片，适用于自动贴片机（Tape & Reel 包装，具体卷数和数量以供应商出货为准）。
• 存储与搬运：避免潮湿、高温及剧烈振动；在长期存储或再流焊前建议按厂商建议进行干燥处理（如有）。
• 资料查询：详细的电气参数（DC bias 曲线、频率响应、回流曲线、可靠性测试）请参见 YAGEO 官方数据手册和样片验证结果。
• 订购建议：在需要严格电容值与稳定性的设计中，建议先进行小批量样板测试，确认在工作电压和温度条件下的实际电容行为，再进行批量采购。

总结：CC0603KRX7R8BB473 是一款适用于一般去耦与滤波场合的 0603 X7R MLCC，具有体积小、适配表贴生产线等优点，但在使用时应关注 X7R 的温度特性、直流偏压效应及长期老化，合理选型和布局可获得稳定可靠的工作表现。