CC0805KRX7R0BB472（YAGEO）产品概述

一、产品简介

CC0805KRX7R0BB472为国巨（YAGEO）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为0805（约2.0×1.25 mm），电容量4.7 nF，公差±10%，额定电压100 V，温度特性为X7R。X7R介于温度范围−55°C至+125°C下允许电容量在±15%以内变化，适用于一般电子设备的旁路、滤波与耦合等应用。

二、主要电气特性

• 电容量：4.7 nF（标称）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 温度特性：X7R（−55°C～+125°C，ΔC≈±15%）
• 介质类型：X7R陶瓷介质（介电常数中等，体积电容较高但随温压有变化）

三、性能与设计注意事项

• DC偏压效应：X7R类MLCC在较高偏压下会出现可观的电容量下降，尤其在高电压与小尺寸电容上更明显。设计时建议参考厂商的DC-bias曲线，并根据应用留有裕量或并联更大容量元件。
• 温度特性：X7R虽为通用型介质，但在极端温度下电容量会变化，应在温度敏感电路中谨慎选型。
• 等效串联阻抗/电感（ESR/ESL）：MLCC具有较低的ESR和ESL，适合高速去耦与射频旁路，但在功率吸收与阻尼要求较高的场合可能需搭配电阻或专用阻尼元件。

四、焊接与装配建议

• 遵循厂商推荐的回流焊温度曲线（无铅回流峰值温度通常不超过260°C），避免超温或过长保温时间导致性能退化。
• 防止机械应力：陶瓷电容易受PCB弯曲或强挤压产生裂纹，布板时应保持焊盘对齐、适当的焊锡量和边缘留空，避免在器件两端施加应力。可在高震动或热循环环境中采用应力缓冲结构或粘着固定。
• 贴片印刷建议按厂商建议设计锡膏模板，避免过多或过少锡膏导致焊接缺陷。

五、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与旁路
• 模拟滤波、耦合与去耦电路
• 高压分压器旁路、脉冲钳位与缓冲网络（注意DC偏压影响）
• 工业、电源管理与消费电子等需100 V耐压的小型化场合

六、选型与采购建议

在最终选型前，请参考YAGEO官方数据手册获取完整的尺寸图、温度/频率/DC-bias性能曲线和可靠性测试数据。如电路对容量稳定性要求高，应考虑并联低偏压漂移元件或选择更稳定的介质体系。采购时确认包装方式（卷盘/带装）、批次与可追溯性，以满足量产与可靠性要求。

如需替代型号或并联方案建议，可提供电路应用场景与工作条件，我可协助进一步优化选型。