CBW201209U000T 产品概述

一、产品简介

CBW201209U000T 为风华（FH）系列磁珠器件，封装为0805（2012米制，约长2.0×宽1.25mm），单通道设计。该器件在100MHz处标称阻抗0Ω，直流电阻（DCR）小（资料显示20mΩ至30mΩ范围），额定通过电流3A，工作温度范围为-55℃至+125℃。属于用于电源或信号线路的低阻抗磁珠/跳线类元件，常用于需要低压降、高电流承载同时保留一定EMI抑制能力的场景。

二、主要参数

• 阻抗：0Ω @ 100MHz（在该频率点呈近似低阻抗）
• 直流电阻（DCR）：典型 20–30 mΩ（请以厂家最终数据手册为准）
• 额定电流：3A（持续通过时需考虑温升与PCB散热）
• 通道数：1
• 封装：0805（2012）
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃

三、产品特性与优势

• 低直流电阻：DCR 很小，降低电压降和功率损耗，适合电源轨或高电流信号线。
• 高频低阻抗特性：100MHz处阻抗接近0Ω，可作为可控短路/跳线使用，便于调试或作设计插装点。
• 封装常用性：0805为常见贴片封装，便于自动贴装与回流焊兼容。
• 工业级温度范围：适用于消费电子与工业设备的宽温环境。

四、典型应用

• 手机、平板和便携设备的电源输入、负载开关旁的低压母线。
• USB、摄像头、数据接口电源滤波和测试点跳线。
• 电池管理、DC-DC转换器输入/输出线路。
• 需要方便插装或调试时作为0Ω跳线使用的设计场景。

五、设计与布板建议

• 放置位置：若用于电源去耦或作为跳线，建议靠近电源源头或开关元件放置以减少回路面积。
• 散热考量：额定3A在小封装下会产生一定热量（I²R 损耗），长期高电流条件下应评估PCB散热与器件温升，必要时选更低DCR或更大封装元件。
• 回流焊兼容：按常规0805无铅回流温度曲线处理，避免超出器件温度极限。
• 测试点/可替换性：若作为设计可替换滤波元件的占位器，可在布局上预留足够焊盘以便后续更换。

六、可靠性与选型建议

• 数据核实：资料中对DCR存在差异（20mΩ vs 30mΩ），正式设计前应以供应商最终数据手册和样品测量为准。
• 余量设计：在高电流或连续工作场景下，建议留有电流和温升余量，考虑环境温度、PCB铜厚与散热路径。
• 替代方案：若需更强的高频抑制或更高电流承载，可选择阻抗/电流更高的磁珠或更大封装器件。

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