CMI322513J220KT 产品概述

一、产品简介

CMI322513J220KT 是风华（FH）推出的一款贴片功率电感，封装为1210（3225英制尺寸），额定电感值为22µH，公差±10%。该器件面向中低频滤波与电源去耦应用，体积小、易于贴装，适配SMT生产线。

二、主要参数

• 品牌：FH（风华）
• 型号：CMI322513J220KT
• 封装：1210（尺寸对应3225公制）
• 电感值：22 µH ±10%
• 额定电流：250 mA（连续）
• 直流电阻（DCR）：750 mΩ
• 品质因数（Q）：35 @ 1 MHz
• 自谐振频率（SRF）：10 MHz

三、性能特点

• 高频性能：Q 值为35（1 MHz），在中低频段具有较低损耗，适合滤波与能量暂存。
• 频率范围：自谐振频率约10 MHz，低于此频率可视为理想电感行为；高于SRF时器件表现为电容性，应避免在该区间作为纯电感使用。
• 功率与热耗：额定电流250 mA 时，按DCR 750 mΩ 计算，I^2·R 约为47 mW，常温下热耗可控；建议连续工作时按75%～80%额定电流留有余量以保证可靠性。
• 封装与工艺：1210 封装兼容常规回流焊工艺，适合批量SMT装配。

四、典型应用场景

• 开关电源输入/输出滤波（中低电流）
• 功率管理模块去耦与储能
• 模拟/数字系统的电源噪声抑制
• 便携设备、仪器和通信终端的电源滤波

五、选型与使用建议

• 确定工作频段：若工作频率接近或超过10 MHz，应复核器件阻抗随频率的变化，可能需选用SRF更高的型号。
• 电流裕量：建议实际工作电流不超过额定电流的75%～80%，并考虑环境温度与散热条件。
• 温升评估：在高占空比或脉冲大电流场合，需评估瞬态损耗与温升，避免磁饱和或材料老化。
• PCB 布局：尽量缩短电感与相关电容或电阻之间的回流路径，减小寄生环路；焊盘按厂方建议尺寸制作以确保可靠焊接与热传导。

六、可靠性与封装信息

风华品牌器件通过常规的电气与机械测试（温度循环、回流焊耐受、振动与机械冲击等），适合工业类电子产品使用。1210 封装便于自动化贴装与回流焊接。采购时请向供应商确认批次检验报告与存储条件以保证一致性。

如需获取器件的频率响应曲线、温升曲线或推荐PCB焊盘尺寸，可提供进一步资料或技术数据表以便准确设计与验证。