CMP201209XD6R8KT 产品概述

一、产品简介

CMP201209XD6R8KT 为风华（FH）系列贴片电感，标称电感值 6.8µH，公差 ±10%，封装为 0805（公制 2012）。该器件采用表面贴装结构，适合高密度 PCB 组装，面向开关电源滤波、EMI 抑制及信号链路去耦等应用场景。

二、主要特性

• 紧凑封装：0805 尺寸兼顾占板面积与电感量，便于在空间受限的产品中使用。
• 电感稳定：6.8µH ±10% 满足一般滤波与能量传输需求。
• 低功耗损耗：设计上兼顾较低直流电阻（DCR），可降低功耗与发热。
• 可回流焊工艺：兼容标准无铅回流曲线，便于 SMT 生产线批量装配。
• 环保合规：常见为 RoHS 符合物料，满足绿色制造要求。

三、电气与机械注意点

• 电气参数：标称电感 6.8µH，精度 ±10%。自谐频率（SRF）、电流饱和特性及直流电阻随型号与工艺差异而异，设计时应参考厂方数据表或样片测量。
• 电流能力：0805 尺寸下的电流承载能力受限，适用于数百毫安至近 1A 级别的低功率场合；用于更大电流时需按厂家额定电流与饱和电流保留裕量。
• 温度特性：随温度变化电感略有漂移，长期工作时需考虑温升对电感值与可靠性的影响。

四、典型应用

• DC-DC 降压/升压转换器的输出滤波与能量储存；
• 电源输入滤波（去耦、抑制开关噪声）；
• EMI/EMC 抑制电路；
• 通信设备、消费电子、物联网终端及工业控制模块中对空间与成本敏感的滤波场合。

五、设计与焊接建议

• 布局：将电感靠近受控器件或电源引脚布置，缩短走线，减少回路面积以降低辐射和串扰。
• 焊盘：采用厂方推荐的焊盘尺寸与锡膏量，保证焊点可靠性与可重复性。
• 回流：使用符合无铅工艺的回流温度曲线，避免过高峰值温度和长时间热暴露。
• 机械应力：贴片后避免强烈弯曲或点压，防止焊点断裂或元件受损。
• 测试：量产前建议对样片进行 LCR 测试、热循环与震动测试，验证在目标工况下的稳定性。

六、选型与可靠性提示

选用时除电感值和公差外，应重点关注额定电流、饱和特性、SRF、DCR 以及工作温度范围。若电路对噪声抑制要求高或工作电流接近器件极限，建议向供应商索取详细数据表和样品验证。CMP201209XD6R8KT 适合对体积、成本和通用滤波性能有平衡要求的应用，是常见的贴片电感选择之一。