CMI160808U2R2KT 产品概述

一、产品简介

CMI160808U2R2KT 为风华（FH）系列贴片叠层高频电感，封装尺寸为 0603（1608 公制），标称电感值 2.2 μH，公差 ±10%。该器件面向小型化、高频应用场景，兼顾较高品质因数与微小体积，适用于空间受限且对频率特性有一定要求的电子设计。

二、主要技术参数

• 型号：CMI160808U2R2KT
• 品牌：FH（风华）
• 电感值：2.2 μH ±10%
• 额定电流：25 mA（直流）
• 直流电阻（DCR）：800 mΩ
• 品质因数（Q）：25 @ 10 MHz
• 自谐振频率（SRF）：≈ 50 MHz
• 类型：高频叠层电感（贴片）
• 封装：0603（1608）

三、特性与优势

• 小尺寸：0603 封装适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 高频性能：Q 值 25（10 MHz）表明在该频段有较低损耗，有利于滤波与匹配网络性能。
• 可控 SRF：自谐振频率约 50 MHz，适合低于 SRF 的工作频段使用，避免寄生电容影响。
• 工艺稳定：叠层结构提供良好的重复性与温稳表现，适合批量贴装与回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 高频滤波器（带通、低通、阻抗整形）与射频前端匹配网络（工作频段低于 SRF）。
• EMI/EMC 抑制与共模/差模滤波（低电流信号线路）。
• 传感器、时钟电路、低功耗通信模块的偏置与去耦元件。
• 小型化便携设备中对磁性元件体积与频率响应有要求的场合。

五、封装与安装注意事项

• 推荐使用标准 0603 焊盘尺寸与回流焊工艺，避免过热导致性能退化。
• 由于额定电流仅 25 mA，应避免用于大电流通路或热源附近，以免升温增加 DCR 或改变电感值。
• 对于 RF 应用，应靠近关键节点放置并注意走线布局，减少寄生电容和磁耦合干扰。
• 存储与焊接过程中注意防潮与静电防护。

六、选型建议与注意事项

• 若工作频率接近或超过 50 MHz，应选择自谐振频率更高的型号或评估寄生电容影响。
• 对于对损耗敏感的应用，优先关注 Q 值与 DCR；800 mΩ 的 DCR 在 0603 尺寸中属于中等偏高，适合低电流信号链路。
• 评估电流裕量与温升：如有瞬态电流或抗扰动需求，应预留足够的安全裕量或选用更大封装/更低 DCR 型号。
• 订购时确认库存与批次，以保证电感值与频率特性的一致性。

本产品适用于追求小型化且工作在几十 MHz 以下频段的电子设计，综合考虑电感值、Q 值与封装体积，可在射频滤波、信号去耦与 EMI 抑制等领域发挥良好作用。若需进一步的频率响应曲线、温度特性或推荐封装焊盘图，请提供使用场景以便细化建议。