0603CG4R3C500NT 产品概述

一、产品简介

0603CG4R3C500NT 是风华（FH）系列的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 4.3 pF，额定电压 50 V，采用 C0G（又称 NP0）温度特性。该器件以小尺寸和出色的电性能见长，适合对温度稳定性和频率特性要求较高的电路场合。

二、主要电气参数

• 容值：4.3 pF（标称）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（典型 ±30 ppm/°C 级别）
• 损耗角正切（DF）和等效串联电阻（ESR）：C0G 型介质损耗低，等效串联阻抗小，适合射频与高频应用（具体数值请参考厂家规格书）。

三、结构与封装尺寸

• 封装：0603（国际尺寸 0603，公制约 1.6 mm × 0.8 mm，厚度随型号略有差异）
• 体积小、质量轻，适合高密度贴片组装与自动化贴装生产。常见包装方式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 生产线使用。

四、性能特点

• 温度稳定：C0G/NP0 介质在宽温区间内电容基本不变，适合对温漂敏感的电路。
• 低损耗、高 Q 值：在射频和高频应用中表现优秀，信号衰减和相位误差较小。
• 电压系数小：在工作电压下电容值变化微小，可用于计时、振荡和滤波电路中保证精度。
• 良好的一致性与可靠性：制造工艺成熟，适合量产与长期稳定工作。

五、典型应用

• 高频射频前端的耦合/旁路元件
• 振荡器、时钟电路中的频率定点电容
• 精密滤波与匹配网络
• ADC/DAC 前端、采样保持和精密模拟电路中对温漂和稳定性要求高的场合

六、PCB 设计与焊接建议

• 推荐按照厂家给出的焊盘尺寸与焊接工艺设计 PCB，保证焊接可靠性与电气性能。
• 采用无铅回流焊工艺时，请参考风华的回流温度曲线和预热/保温/冷却参数，避免超温或过快冷却导致裂纹。
• 对于射频应用，注意最短走线与良好的地平面，以减少寄生电感与杂散耦合。

七、可靠性与存储

• 存储时避免潮湿、高温与强酸碱环境，长时间存放建议按电子元器件常规防潮措施处理或使用原包装。
• 在使用前，若包装经过长时间暴露，应按厂家建议进行预热去湿（若适用）。

八、选型建议与替代

• 若电容值、温漂和频率特性为首要考虑，C0G/NP0 是优先选型。
• 在需要更大容值或更高额定电压时，可考虑相近系列尺寸（如 0805、1206）或同类 C0G 产品。
• 选型时请以风华提供的官方规格书为准，针对关键参数（如容差、最大工作温度、回流曲线等）与供应商确认。

如需完整参数表、回流焊工艺曲线或定单起订量与交期信息，可提供具体用途或向供应商索取风华官方规格书与认证资料。