0402B391K500NT 产品概述

一、产品简介

0402B391K500NT 为风华（FH）品牌无极性多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压50V，标称电容390pF，容差±10%，介质材料为X7R。该系列以小型化封装、高体积效率和良好温度稳定性为特点，适用于空间受限且对容量要求中等稳定性的电路板设计。

二、主要特点

• 封装尺寸：0402（约1.0 mm × 0.5 mm），适合高密度贴片装配。
• 容量与精度：390pF，±10%（K）。
• 额定电压：50V，满足一般模拟、滤波与耦合场合电压需求。
• 介质：X7R，温度范围-55°C至+125°C 内容量变化典型控制在±15%（满足X7R特性）。
• 表面贴装、适配无铅回流焊工艺，符合工业级可靠性要求。

三、主要电气参数

• 标称电容：390pF（编码391 表示 39 × 10^1 pF）。
• 容差：±10%（K）。
• 温度特性：X7R（-55°C 到 +125°C，容量变化一般不超过 ±15%）。
• 自谐频率、等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL）随封装与工艺差异而异，设计时应参考具体器件样本参数。

四、封装与外形

0402标准外形，典型尺寸约1.0 mm（长）×0.5 mm（宽），厚度随系列不同通常在0.45–0.55 mm 范围。端端电极金属化，便于SMT贴装与回流焊接。

五、工艺与焊接建议

• 支持无铅回流焊，建议峰值温度不超过260°C，按厂商回流曲线（预热—浸焊—冷却）进行。
• 对于0402小尺寸器件，贴装时注意回流时长与PCB受热均匀，避免局部过热导致裂纹。
• 建议合理设计焊盘与锡膏量，避免多余应力与偏位。

六、应用场景

适用于便携设备、智能终端、通讯模块、滤波、旁路、耦合、频率补偿与阻尼网络等对体积与电容要求兼顾的场合。

七、可靠性与合规

风华产品通常符合RoHS 无铅环保要求，并经过温度循环、耐焊接性与湿热试验等可靠性验证。实际使用前建议参考供应商出具的可靠性报告与样品测试数据。

八、包装与订购

常规为卷带（Tape & Reel）包装，便于SMT自动贴片生产。器件型号中“391”对应390pF，“K”表示±10%，“500”为50V，“NT”常为卷带包装标识。具体包装数量与订购代码请以供应商目录页为准。

九、注意事项与储存

• 防潮包装，开盘后尽快使用以避免吸湿。
• 避免机械冲击与挤压，防止裂纹导致失效。
• 在高偏压下X7R型电容存在直流偏压效应，实际工作容量可能下降，需在电路设计时留有裕量。