0402CG6R0C500NT 产品概述

一、产品简介

0402CG6R0C500NT 为风华（FH）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 6 pF，额定电压 50 V，介质类型为 C0G（又称 NP0）。封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），适合对温度稳定性和电气线性有较高要求的小型化电路。

二、主要特性

• 温度系数：C0G，温度系数接近 0（典型 0 ±30 ppm/°C），线性好、漂移小；
• 电压系数：C0G 对直流偏置敏感性极低，容量随工作电压变化极小；
• 损耗低：低介质损耗（高 Q 值），适合高频、小信号场合；
• 尺寸小：0402 尺寸适合高密度贴装与移动设备；
• 环保与可靠性：常见满足 RoHS 要求，经过焊接和应力可靠性验证（以厂家数据为准）。

三、主要技术参数（供参考）

• 容值：6 pF；
• 额定电压：50 V DC；
• 温度特性：C0G（0 ppm/°C 级别）；
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）；
• 常见容差：±5% / ±2% 等（具体以料号或出厂标注为准）；
• 回流焊建议：峰值温度 ≤ 260 °C，遵循厂家回流曲线。

四、典型应用

适用于高频匹配、RF 前端、振荡器、滤波器、ADC/DAC 的参考旁路、定时电路和高精度测量电路等场合，尤其在需稳定电容值和低损耗的小型化设计中表现优异。

五、选型与布局建议

• PCB 封装与焊盘：按风华推荐的引脚尺寸与锡膏量布局，避免过大或过小焊盘导致应力集中；
• 应力与弯曲：0402 体积小但脆性仍高，贴片后避免基板弯曲和强力扭曲；
• 温升与焊接：遵循厂家回流曲线，避免超温或重复多次高温回流；
• ESD/过压：虽为 C0G 稳定电容，但应避免超过额定电压和长时间高偏压环境。

六、包装与可靠性

该类元件常见为卷带（Tape & Reel）供货，便于贴片机上料；可靠性测试包括热循环、湿热、机械冲击与高温焊接，具体项目信息应参考风华官方数据手册和检验报告。订购与设计前建议索取并确认完整规格书以满足特殊容差、老化与 MSL 要求。