25121WF2400T4E 产品概述

一、产品简介

25121WF2400T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 2512（约 6.35 mm × 3.2 mm），标称阻值 240 Ω，精度 ±1%，额定功率 1W。该器件采用厚膜工艺制成，适用于对功率耗散与空间平衡有要求的贴片应用，工作温度范围为 -55 ℃ 至 +155 ℃，电压上限 200 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃。

二、主要参数

• 阻值：240 Ω
• 精度：±1%
• 功率：1 W（额定）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：2512（SMD）
• 工艺：厚膜电阻（陶瓷基底）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能与特性

• 耐功率、热阻相对较小：2512 大封装利于散热，适合中等功率长时间散热场合。
• 宽温度范围：在工业温区内性能稳定，可用于高温环境。
• 抗冲击与可靠性好：厚膜在机械振动及温循环下稳定性良好，适合工业类应用。
• 噪声与精度：厚膜工艺的噪声及长期稳定性略逊于金属膜高精度电阻；对超低噪声或极高稳定性要求的场合应谨慎选用。
• 工艺兼容性：适配常见无铅回流工艺（建议参照焊接工艺规范，峰值温度一般≤260 ℃）。

四、典型应用场景

• 开关电源、DC-DC 转换器中的分压、限流与功耗元件；
• LED 驱动、电流采样与限流；
• 工业控制、通信设备、仪器仪表中对中等功率耗散元件的替代；
• 需要较大体积散热的电阻网络或保护电路。

五、安装与使用建议

• 散热设计：为保证长期可靠性，建议在 PCB 板层加大电阻两端铜箔面积并视需要布置过孔或散热铜皮以辅助散热；避免近邻热源堆叠。
• 降额策略：高环境温度下应按厂商降额曲线进行功率降额；若无曲线，实际使用时应留有裕量并做热仿真或测量验证。
• 焊接与可靠性：兼容常规回流焊接，焊前保持器件与 PCB 的清洁；避免长期在高湿、高腐蚀环境中工作，必要时采取防护涂层。
• 测试与验收：建议在最终产品条件下进行温升、脉冲及长期老化测试以验证可靠性。

六、选型与采购提示

选择时除关注阻值与精度外，应确认是否需要额外认证（如 AEC‑Q200）、脉冲耐受能力与封装应力指标。订购时请使用完整料号（25121WF2400T4E）并向供应商索取最新的规格书和降额曲线，以便在具体设计中准确评估热特性与长期稳定性。

如需，我可以根据您的电路工作点（环境温度、PCB 布局、允许温升）给出更具体的降额与布板建议。