型号:

LBZT52MB15T1G

品牌:LRC(乐山无线电)
封装:SOD-123
批次:25+
包装:未知
重量:-
其他:
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LBZT52MB15T1G 产品实物图片
LBZT52MB15T1G 一小时发货
描述:稳压二极管 15V 14.7V~15.3V 500mW 100nA
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3000+
0.064
产品参数
属性参数值
稳压值(标称值)15V
反向电流(Ir)100nA@11V
稳压值(范围)14.7V~15.3V
耗散功率(Pd)500mW
阻抗(Zzt)30Ω
阻抗(Zzk)110Ω
工作结温范围-55℃~+150℃

LBZT52MB15T1G — 15V 稳压(二极管)产品概述

LBZT52MB15T1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款小功率稳压二极管,标称稳压值为 15V,采用 SOD-123 小型封装,适合空间受限且要求稳定参考电压或简单稳压的电子设备。器件针对低电流、低功耗的应用场景进行了优化,具有较小的反向漏电和良好的动态阻抗特性,能在多种工业与消费类电路中作为简易稳压元件或保护元件使用。

一、主要规格一览

  • 标称稳压值(Vz):15V
  • 稳压值范围:14.7V ~ 15.3V
  • 最大耗散功率(Pd):500 mW(在额定环境条件下)
  • 反向电流(Ir):100 nA @ 11V
  • 稳态阻抗(Zzt):30 Ω
  • 膝部阻抗(Zzk):110 Ω
  • 工作结温范围(Tj):-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOD-123
  • 品牌/制造商:LRC(乐山无线电)
  • 型号:LBZT52MB15T1G

以上参数为器件关键特性,选型时应结合实际工作点与环境温度进行校核。

二、性能解读与设计要点

  1. 稳压精度与范围
    器件的稳压值在 14.7V~15.3V 范围内波动,适用于对输出电压有中等精度要求的场合。若应用对精度要求更高,应考虑配合精密参考源或稳压芯片。

  2. 动态阻抗与负载影响
    Zzt(约 30 Ω)反映在额定测试电流下的交流小信号阻抗,阻抗较低时稳压能力更好;Zzk(约 110 Ω)表示在低电流附近的阻抗,提示在低电流工作点输出电压会更易受电流变化影响。实际电路中应保证稳压二极管有足够的偏流,以维持较低的动态阻抗,从而获得较稳定的输出电压。

  3. 漏电与微弱偏流影响
    反向漏电 Ir 指明在 11V 时的漏电仅为 100 nA,表示器件在低偏压时几乎不导电,适合高阻抗或低功耗电路。注意在要求极低泄漏的参考电路仍需评估环境温度对漏电的影响。

  4. 功耗与电流限制
    最大耗散功率为 500 mW,因此在 15V 稳压点的最大允许稳流约为 33 mA(Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.5W / 15V ≈ 33.3 mA)。实际设计中需留有安全裕度,并考虑结温上升与封装散热能力,必要时在印制板上添加较大铜箔来改善散热或使用并联方案分担功耗。

三、典型使用方式与电路示例

稳压二极管常用于简单的基准/稳压和过压保护。最常见的接法是将其作为分流稳压器并联在负载两端,串联一个限流电阻 Rs,从未稳压电源到二极管/负载节点供电。

  • 计算限流电阻的基本公式:
    Rs = (Vin_min - Vz) / (Iz + IL)
    其中 Iz 为期望的二极管偏流,IL 为负载电流,Vin_min 为最低输入电压。设计时应保证 Iz 在能维持所需稳压的范围内,同时不超过 Iz_max。

示例:若 Vin = 24V,Vz = 15V,期望 Iz = 5 mA,且无外部负载(IL = 0),则 Rs ≈ (24-15)V / 5 mA = 1.8 kΩ。实际应用中应增加余量并考虑功耗分配。

四、封装与热管理

SOD-123 为常见的小体积表面贴装封装,适合自动贴装生产,优点是占板面积小、成本低。但因体积小,热阻较大,散热能力受限。建议:

  • 在 PCB 上为二极管周围留出足够的铜面积以增强散热(接地或电源平面扩展)。
  • 如工作在高环境温或较高稳流场合,应降低器件上承载的最大功率或采用外部散热措施。
  • 注意在焊接过程中遵循推荐的回流温度曲线,避免过热损坏器件。

五、可靠性与使用注意

  • 温度范围宽(-55 ℃ ~ +150 ℃),适合工业级应用。高温下稳压值与漏电会随温度漂移,设计需考虑温漂影响。
  • SOD-123 为表贴小器件,装配与维修时需防静电、防力损伤。
  • 在用于参考源或精密稳压时,应预先在实际温度与电流条件下进行测量验证,以保证满足系统精度要求。

总结:LBZT52MB15T1G 是一款面向低功耗、小空间应用的 15V 稳压二极管,具有低漏电、合理的动态阻抗和工业级的温度性能,适用于电源分压后作为本地稳压、基准电压源或过压保护。在电路设计中需关注偏流、功耗与封装散热,以确保长期稳定可靠运行。