CK45-B3DD102KYGNA 产品概述

一、基本参数

CK45-B3DD102KYGNA 是 TDK 推出的高压陶瓷插件电容，主要参数如下：

• 标称电容：1 nF（1000 pF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：2 kV（直流/脉冲视规格而定）
• 引脚间距（脚距）：5 mm（插件）
• 电容体直径：7.5 mm；厚度：5 mm
• 封装形式：插件（径向引线），适合穿孔安装（P = 5 mm）
  产品描述通常标注为 “CAP CER 1000PF 2KV”，适用于需要中高电压耐受能力的电路。

二、主要特性

• 高压耐受：额定电压 2 kV，适合中高压应用的耦合、隔离或滤波场合。
• 小体积：电容体直径仅 7.5 mm、厚度 5 mm，便于在空间受限的电路板上布局。
• 插件形式：径向引线便于手工焊接与波峰焊兼容（请遵循焊接工艺规范），便于维修替换。
• 工艺可靠：陶瓷介质结构在正常使用条件下具有较长的使用寿命与良好的机械强度。

三、应用场景

• 高压电源与高压偏置电路的耦合/旁路与滤波。
• 脉冲电路与测量仪表中的高压信号处理。
• 测试与试验台设备、医用高压模块（需按规范评估）、高压点火/脉冲发生器等场合。
• 当要求体积小且需承受数千伏工作电压的场景，CK45-B3DD102KYGNA 是常见选择。

四、使用与设计注意事项

• 直流偏置与温度效应：陶瓷介质（特别是高介电常数型）在加直流电压或温度变化时电容量会下降，设计时应预留裕量。
• 电压裕度：在关键或长期运行的高压场合，建议留有安全裕度（例如按实际工况选用低于额定电压的工作点或采用并联/串联方案）。
• 焊接与机械应力：焊接时避免过热或长时间加热，焊接后引线不得在靠近电容体处反复弯折，以防止陶瓷体产生裂纹。引线成型时建议在距电容体一定距离弯折，避免应力集中。
• 环境与清洁：长期潮湿环境可能影响绝缘和漏电性能，存储与使用时注意防潮、防尘；必要时进行清洗并完全烘干。

五、可靠性与测试建议

• 建议在产品开发阶段进行耐压（HI-POT）、漏电流和绝缘电阻测试以确认样片性能符合系统要求。
• 对于脉冲或瞬态高压环境，应做脉冲承受能力与老化试验，评估长期可靠性。
• 在批量采购与替换时，关注生产批次一致性，必要时索取产品规格书与放电/绝缘测试报告。

六、替代与采购提示

• 型号编码中已明确容量与容差等关键信息，采购时核对额定电压、引脚间距与外形尺寸，确保与电路板布局匹配。
• 若需更高稳定性（如温度系数更小或更低介质损耗），可考虑同厂或其他厂家的不同介质类型产品，但需评估直流偏置与体积变化。

总之，CK45-B3DD102KYGNA 是一款面向中高压应用的插件陶瓷电容，体积小、耐压高、适用于多种高压耦合与滤波场合。实际应用中应结合电路的直流偏置、温度与机械应力等因素进行选型与验证。若需更详细的电气特性曲线（例如直流偏置曲线、温度系数、耐冲击/脉冲能力），建议向供应商索取完整规格书。