RS-03L3R30FT 产品概述

一、产品简介

RS-03L3R30FT 为风华（FH）系列厚膜贴片电阻，阻值 3.3Ω，额定功率 0.1W（100mW），精度 ±1%，封装为常见的 0603。该器件适用于对体积、成本与稳定性均有较高要求的消费电子和工业类产品，是通用型低阻值限流、分流和阻抗匹配应用的理想选择。

二、主要技术参数

• 阻值：3.3Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：100mW（在规定环境下）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±250 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（1.6 mm × 0.8 mm 典型尺寸）
• 类型：厚膜电阻

三、产品特性与优势

1. 小型化：0603 封装适合高密度贴片电路，节省 PCB 面积。
2. 温度性能稳定：±250 ppm/℃ 的温度系数在一般工业与民用场景下保证良好阻值稳定性。
3. 宽工作温度：-55℃ 至 +155℃ 适应严苛环境要求。
4. 良好的一致性与可重复性，适合批量生产与自动化贴装工艺。
5. 成本效益高：厚膜工艺在中低阻值范围具备经济优势。

四、典型应用

• 电源管理中的限流与分流应用（小电流测量）
• 信号调节、阻抗配对、旁路与保护电路
• 消费电子（移动设备、穿戴、家电）与工业自动化设备
• 测试测量模块中的精密分流（需注意额定功率与自热误差）

五、设计与使用建议

1. 功率裕量：在布局时考虑降额使用，避免接近额定功率长期工作，以提高可靠性。
2. 温升与散热：0603 封装散热受限，应评估 PCB 铜箔面积和附近元件的热影响。
3. 焊接工艺：兼容常见的回流焊工艺，按风华推荐的回流曲线控制峰值温度与时间。
4. 精度校准：对高精度电流测量场合，建议在系统校准时考虑温度漂移（TCR）影响。

六、存储与质量保证

建议在干燥、常温、无腐蚀气体环境中保存，避免长时间暴露于潮湿或阳光直射下。出厂通常经过电阻值、耐焊性与外观检查，采购时可向供应商索取更多可靠性测试数据（如耐热冲击、温度循环等）。

如需更多规格图、回流曲线或批量报价，建议联系风华授权经销商或技术支持以获取原厂数据手册和样品确认。