RS-03K1803FT 产品概述

一、产品简介

RS-03K1803FT 是风华(FH)系列的贴片厚膜电阻，阻值为 180kΩ，精度 ±1%，额定功率 100mW，额定工作电压 50V。封装为工业常用的 0603（1608公制），工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），适合空间受限且需中高阻值、较高稳定性的 SMT 应用。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：180kΩ
• 精度：±1%（符合 1% 精度等级对分压与偏置稳定性的需求）
• 额定功率：100mW（室温条件）
• 额定工作电压：50V（器件最大规范工作电压，应以此为设计上限）
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0603（1608）

说明：按理论 P=V^2/R，器件在 180kΩ、100mW 条件下的理论极限电压约 134V，但产品规范明确将工作电压限制为 50V，应以规格书为准以保证长期可靠性及抗击穿能力。

三、产品特点

• 精度高：±1% 精度适用于对阻值要求较严格的电路，如分压、偏置与增益设定。
• 稳定性好：厚膜工艺在温湿度与机械振动下具备良好一致性与可靠性。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃，适用于工业级与消费类环境。
• 小型化封装：0603 有利于高密度 PCB 布局与体积受限产品设计。
• 中等 TCR：±100ppm/℃ 在大部分通用电子设计中能接受，但对超高精度温漂要求场合需考虑低 TCR 器件或温度补偿。

四、典型应用场景

• 高阻输入电路、传感器前端、滤波与偏置网络；
• 电池供电与移动设备的高阻网络；
• 工业控制、仪表与消费电子中需要稳定阻值的场合；
• PCB 空间受限、要求 SMD 组装与回流焊兼容的应用。

五、封装与安装建议

• 建议按风华给出的回流焊温度曲线进行焊接，避免超温或长时间高温暴露；
• 0603 封装在 PCB 布局时应注意焊盘尺寸与焊膏量，防止“漂浮”或焊接应力；
• 对高阻值电阻器，装配与测试过程中应避免表面污染（指纹、助焊剂残留等），并采用高阻表或四端测量以减小测量误差。

六、使用与可靠性注意事项

• 按额定工作电压 50V 进行设计，避免长期接近极限电压导致击穿或漂移；
• 在高温或散热不良的环境中应考虑功率降额；
• 对于对温漂与长期稳定性有更高要求的设计，可选更低 TCR 或金属薄膜、金属膜电阻替代；
• 储存与搬运应防潮、防尘，避免化学品接触电阻表面。

总结：RS-03K1803FT 是一款适用于多种通用与工业场景的 0603 厚膜贴片电阻，提供 180kΩ/±1% 的高阻与高精度选项，在体积、可靠性与成本之间具备良好平衡。若需更详细的电气与环境可靠性数据，请参照风华正式规格书与可靠性报告。