RC-12L1R00FT 产品概述

一、产品简介

RC-12L1R00FT 是风华（FH）推出的一款片式厚膜电阻，封装为 2512（英制），标称阻值 1Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 1W。该器件采用厚膜工艺制造，适用于表面贴装（SMD）装配线，具有尺寸稳定、可批量生产和成本优势，适合多种通用电路和工业应用。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：1.00 Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：1W（在制造商指定的温度条件下）
• 最大工作电压：200V（器件允许的最大端到端持续电压）
• 温度系数（TCR）：±250 ppm/℃（即每摄氏度大约变化 0.25 mΩ，100℃ 变化约 25 mΩ）
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：2512（约 6.3 mm × 3.2 mm）

三、性能与使用要点

• 功率与电压说明：额定功率 1W 表示在规定环境温度下器件能够长期散热并稳定工作；“最大工作电压 200V”是绝缘/电压极限，不代表在该电压下仍能按 1W 功耗工作。以 1Ω 为例，在 1W 时的电压约为 1V，超过此电压会导致功耗超限并可能损坏器件。
• 温度特性：TCR ±250 ppm/℃ 属于厚膜电阻常见范围，适用于对温漂要求不极高的场合。示例：环境温度变化 10℃ 时，阻值变化约 2.5 mΩ。
• 可靠性：工作温度范围宽（-55～155℃），适合工业级应用。厚膜工艺对抗温、抗振能力较好，但在极端冲击、热循环下仍需参考厂方可靠性数据。

四、典型应用场景

• 开关电源与功率模块中的限流、电流检测（非高精度电流检测）
• 工业设备、控制器的通用限流与阻抗匹配
• 汽车电子（在满足车辆等级认证和额外筛选要求下）
• 测试与测量设备的参考阻抗（对温漂和精度要求不极端的场合）

五、封装与焊接建议

• 贴装：适用于标准贴片工艺的 2512 尺寸。建议使用与 PCB 相匹配的焊盘设计并遵循制造商的推荐回流曲线。
• 焊接规范：建议遵守 IPC/JEDEC 回流温度规范和风华提供的焊接资料，避免长时间高温暴露。对焊接工艺有严格要求的场合，应进行实际焊接可靠性验证。
• 储存与防护：推荐原包装密封保存，避免潮湿和腐蚀环境，长时间存放前进行外观检验。

六、选型与注意事项

• 若需更低温漂或更高精度，请考虑薄膜或合金电阻产品；若用于精密电流检测，应选用专用低 TCR 分流器。
• 在高温环境或需持续大功耗时，应与厂方确认散热与降额曲线，必要时选择更大功率或加强散热设计。
• 采购与批量应用前建议索取风华的详细规格书（Datasheet）和可靠性测试报告，确认与系统边界条件一致。

RC-12L1R00FT 以其 2512 的稳固封装、1Ω/±1% 的常用阻值和工业级温度范围，在通用电子与工业控制场合表现平衡，是成本与性能兼顾的选择。若需更详细的热特性、脉冲能力或封装尺寸图，请提供进一步需求或直接联系供应方获取完整资料。