0402B562K500NT 产品概述

一、产品简介

0402B562K500NT 为风华（FH）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），公称容量 5.6nF（562），精度 ±10%（K），额定电压 50V，介质材料为 X7R。该型号面向对体积和性能有较高要求的便携与高密度电路应用，兼顾容值稳定性与温度特性。

二、主要性能与规格

• 容值：5.6nF ±10%
• 额定电压：50V DC
• 温度特性：X7R（工作温度范围约 -55℃ 至 +125℃，在此范围内容值变化通常在 ±15% 左右）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 介质特性：良好介电常数与体积比，适合去耦/滤波/耦合等用途

三、结构与封装

0402 小尺寸封装适合高密度 SMT 布局，适配主流无铅回流工艺。陶瓷多层结构提供较低等效串联电阻（ESR）和较小体积，但相比 NP0/C0G 在温度稳定性和线性方面具有一定限制。

四、应用场景

适用于手机、可穿戴设备、蓝牙/IoT 模块、数模混合电路的旁路/去耦、信号耦合、滤波网络及尺寸受限的高密度板级电路。也常作为电源去耦与 EMI 滤波器件使用。

五、使用与选型注意事项

• DC 偏压与电场效应：X7R 在高偏压下会产生显著容值下降，0402 小尺寸在 50V 下的实际有效容值需通过数据表或实测确认；关键场合建议留有裕量或并联更大电容。
• 温度与频率依赖：X7R 在温度和频率上有非线性变化，时序/滤波电路应评估工作点的实际表现。
• 布局建议：靠近 IC 电源引脚放置，缩短走线并使用足够焊盘面积与过孔以降低寄生感抗。

六、可靠性与焊接建议

推荐遵循厂商提供的 Pb-free 回流焊曲线；避免过热和剧烈温度循环导致裂纹。储存应防潮密封包装，必要时按规定烘烤后回流。小尺寸器件在波峰/手动焊接时需注意夹持与取放工艺。

七、包装与订购信息

常见为卷装（Reel）出货，适配自动贴片机。订购时请核对完整料号与批次，并向供应商索取详尽数据表、封装尺寸图与焊接规范以便于设计验证与可靠性评估。

总结：0402B562K500NT 以其小体积、高密度适配能力和 X7R 的成本/性能平衡，适合多数消费电子与工业类去耦与滤波场合；在关键电压/温度工况下，应对 DC 偏压与温漂进行验证和余量设计。若需元件数据表或测试曲线，可联系供应商获取详尽资料。