RS-05K4300FT — FH（风华）贴片厚膜电阻 125mW 430Ω ±1%（0805）

一、产品简介

RS-05K4300FT 为风华（FH）系列贴片厚膜电阻，采用0805（2012公制）封装，阻值430Ω，精度±1%，额定功率125mW。该产品针对表面贴装电路（SMT）设计，适用于对体积、成本和可靠性有平衡要求的一般电子设备。厚膜工艺保证了良好的批量一致性与稳定性，适合大批量生产与自动化贴装。

二、主要技术参数

• 阻值：430Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：125mW
• 最高工作电压：150V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃～+155℃
• 封装：0805（2012）
• 元件类型：厚膜电阻（贴片）

三、产品特点

• 小型化封装：0805尺寸适合高密度PCB布局，便于自动化贴装与回流焊工艺。
• 精度稳定：±1%公差满足多数模拟与数字电路对阻值精确度的要求。
• 宽温度适应性：-55℃至+155℃的工作温度范围，适合多种环境条件。
• 良好的一致性与成本效益：厚膜工艺在大批量制造时具有较高的良率和较低的单位成本。
• 较高工作电压：150V 的耐压能力适用于中低电压电路设计。

四、典型应用

• 工业控制与仪表：滤波、分压、偏置网络等。
• 消费电子：照明驱动、家电控制板中的阻容网络。
• 通讯与测量设备：参考阻值、阻抗匹配、信号处理等。
• PCB上常规去耦、限流与阻性负载场景。

五、使用与焊接建议

• 推荐采用符合IPC标准的回流焊工艺，遵循厂商提供的温度曲线以保证焊接可靠性。
• 焊膏选择与用量应匹配0805封装，避免焊盘过量造成浮贴或冷焊。
• 贴装时注意元件方向与极性无关，但避免在贴装过程中对元件施加机械应力。
• 在高温或长期高功率工作条件下，应参考厂方功率降额曲线进行设计与散热考虑。

六、注意事项与存储

• 储存环境宜保持干燥、避免阳光直射与化学腐蚀性气体；建议在常温干燥条件下保存。
• 避免强烈机械震动或弯曲引起基片损伤。
• 在极端温湿度或腐蚀性环境中使用前应进行可靠性验证。

七、包装与订购信息

• 型号：RS-05K4300FT
• 品牌：FH（风华）
• 常见包装形式：卷装（供贴片机自动贴装） — 实际包装请以供货方说明为准。
• 订购时请确认阻值、精度、封装及所需数量，必要时索取样品或技术资料以便工程验证。

如需进一步的技术资料（如功率随温度的降额曲线、焊接温度曲线或可靠性测试报告），建议向供应商或风华官方渠道索取详细数据手册以便设计验证与量产参考。