0603CG100D500NT 产品概述

一、产品简介

0603CG100D500NT 是风华（FH）系列的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 50V，标称容值 10pF，采用 C0G（又称 NP0）温度特性。0603 封装体积小、寄生参数低，C0G 材料提供极好的电容稳定性和低损耗，适用于精密与高频场合。

二、主要特性

• 容值：10pF（标称）
• 额定电压：50V DC
• 温度系数：C0G（约 ±30ppm/°C 或更优）
• 封装：0603（1608 公制）
• 介质损耗低、频率特性好、长期稳定性优异
• 常见为卷带包装，便于贴装自动化生产

三、典型应用

• 高频射频电路、谐振与滤波网络
• 石英晶体/振荡器负载电容、相位噪声敏感电路
• 精密模拟电路、采样/ADC 前端、参考回路
• 通信设备、测试测量仪器、小型化电子终端

四、封装与工艺建议

• 0603（≈1.6mm × 0.8mm）建议采用厂商推荐的焊盘尺寸与回流焊曲线，峰值温度通常不超过 260°C（需以具体数据表为准）。
• 焊接时注意避免过度机械应力，回流后应避免急冷急热导致热冲击。
• 推荐在设计 PCB 时使用厂商推荐的 land pattern，以确保焊点可靠性与电气性能。

五、可靠性与测试

C0G MLCC 对温度变化、时间漂移和电压依赖性极为稳定，常见可靠性试验包含温度循环、加速老化、高湿高温测试和机械挠曲测试。具体寿命与认证信息请参考风华官方数据手册。

六、选型与替代

在选型时请核实容差、封装细节与包装数量（如卷带长度）。如需替代，选择同容值、相同温度特性（C0G）、相同或更高额定电压及相同封装的 MLCC 可作为候选，但应验证寄生电感/电阻与实际性能。

七、注意事项

• 出货前请依据正式数据手册确认公差、额定电压、最大工作温度及回流焊工艺曲线。
• 储存与贴装应遵循防潮和静电防护规范，必要时进行烘烤除湿处理。

如需该型号的详细技术参数表（包含尺寸、容差、频率特性及可靠性测试数据），建议提供具体采购数量以便获取风华原厂数据手册或样品测试。