1210B225K101NT 产品概述

一、产品简介

1210B225K101NT 是风华（FH）出品的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），公称容量为 2.2µF，标称精度 ±10%（K），额定电压 100V，介质类型为 X7R，常用封装为 1210（公制 3216） SMT 封装。该系列以体积小、容值大、适应宽温度范围和良好耐久性为特点，适合对体积和电容容量有较高要求的中高压应用场景。

二、主要性能与规格

• 容值：2.2 µF（标称）
• 初始容差：±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 介质：X7R（工作温度范围通常 -55°C ~ +125°C，介质随温度变化的容差按 X7R 规范控制）
• 封装：1210（约 3.2 mm × 2.5 mm，厚度依具体子型号而异）
• 型式：多层陶瓷片式（低 ESR、低 ESL）
• 焊接：兼容标准 SMT 回流焊工艺（请按厂商回流温度曲线操作）
  说明：X7R 为类 II 介质，常温下容差为 ±10%，但随温度及电场存在一定的容值变化；另外在高直流偏压下会出现显著的容量降低（DC-bias），具体曲线请参考厂家数据表。

三、典型应用场景

• 开关电源输入/输出旁路与去耦（中高电压 DC-DC、PFC 等）
• 工业电源与控制板的滤波、储能缓冲
• 电机驱动、逆变器和太阳能逆变器中的中压去耦
• 高频开关场合的旁路与噪声抑制
  该型号在需要较大电容量且对体积有要求的中高压电路中具有优势，但在高精度、低温漂场合应优先考虑 C0G/NP0 类陶瓷或电解/薄膜电容。

四、选型与使用建议

• DC-bias 注意：X7R 在施加高电压时容值会下降，请在实际工作电压下参考厂商提供的直流偏压曲线以确认实际有效容量。
• 温度影响：X7R 在极端温度下容值波动较 C0G 大，温度敏感电路需慎用。
• 额定裕量：对可靠性和寿命有高要求的设计，建议适当电压降额使用或并联/串联组合以分担应力。
• 焊接与抗机械应力：避免过度弯曲基板、严格按回流曲线焊接，回流前后做好湿度控制以防电容裂纹或失效。
• 测试验证：在目标应用条件下做温度循环、湿热、机械冲击及直流偏压下的长期老化测试。

五、封装与供应信息

1210B225K101NT 常用包装方式为卷带（Tape & Reel），适配自动贴片机；具体包装、最小订购量及规格书（含温度特性、DC-bias 曲线、尺寸图）请向风华或授权分销商索取。选型时建议结合实际电路工作电压和环境条件，查阅最新数据手册以获得完整电气与机械参数。