型号:

RS-06K15R0FT

品牌:FH(风华)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.000048
其他:
-
RS-06K15R0FT 产品实物图片
RS-06K15R0FT 一小时发货
描述:贴片电阻 250mW 15Ω ±1% 厚膜电阻
库存数量
库存:
10000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0125
5000+
0.0093
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值15Ω
精度±1%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RS-06K15R0FT 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位

RS-06K15R0FT是风华电子(FH) 推出的常规功率型厚膜贴片电阻,型号命名遵循行业通用规则:"RS"代表厚膜贴片电阻系列,"06K"对应1206英制封装,"15R0"明确标称阻值15Ω,"FT"标识精度与工艺特性。该产品针对中小功率电子电路的限流、分压、负载匹配等基础功能设计,兼顾性能稳定性与成本优势,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域。

二、核心技术参数解析

关键参数明确了产品的应用边界与性能指标,具体如下:

  • 阻值与精度:标称15Ω,精度±1%,满足大多数电路对阻值偏差的控制要求(无需额外校准即可覆盖常规应用);
  • 功率等级:额定功率250mW(25℃环境下),适配中小功率电路的能量消耗与限制需求;
  • 工作电压:最大连续工作电压200V,需严格控制电路实际电压不超过该值,避免绝缘击穿;
  • 温度系数:±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化约0.015Ω,温度稳定性优于普通碳膜电阻;
  • 宽温范围:工作温度覆盖-55℃至+155℃,可适应极端环境(如汽车发动机舱、低温工业现场)。

三、封装与物理特性

采用1206英制贴片封装(对应公制尺寸3.2mm×1.6mm),是电子行业应用最广泛的中小封装之一,具备以下优势:

  1. 工艺特性:基于陶瓷基片的厚膜印刷工艺,电阻浆料烧结后形成稳定膜层,相比薄膜电阻成本更低,功率密度适中;
  2. 引脚设计:两端引脚为镀锡/镀镍层,焊接兼容性强(支持回流焊、波峰焊),且耐腐蚀性好;
  3. 尺寸紧凑:体积小、重量轻,适合高密度PCB设计(如便携设备、小型化模块)。

四、典型应用场景

结合参数与性能,核心应用场景包括:

  • 消费电子:手机、平板、智能穿戴的电源管理(限流/分压)、音频电路(负载匹配);
  • 工业控制:PLC模块、传感器信号调理(分压采样)、电机驱动辅助电路;
  • 汽车电子:车载仪表盘、胎压监测、ADAS辅助电路(宽温环境适配);
  • 通信设备:路由器、交换机的信号滤波、电源反馈网络;
  • 电源领域:DC-DC转换器、线性电源的负载电阻、过流保护限流电阻。

五、性能优势总结

RS-06K15R0FT的核心竞争力体现在:

  1. 精度与稳定性:±1%精度+±100ppm/℃温度系数,阻值随温度、时间漂移小,长期可靠性高;
  2. 宽温可靠性:-55~155℃工作范围,通过高低温循环测试(符合IEC 60068-2-14标准),适应恶劣环境;
  3. 成本性价比:厚膜工艺降低制造成本,同时满足常规性能需求,适合批量应用;
  4. 贴装兼容性:1206封装适配常规SMT产线,生产效率高,废品率低;
  5. 环保与焊接:符合RoHS无铅标准,焊接后无裂纹、阻值变化小,兼容回流焊/波峰焊。

六、使用注意事项

为确保性能与寿命,需注意:

  1. 降额使用:环境温度超25℃时按降额曲线调整功率(如70℃降额至50%,125℃降额至25%);
  2. 电压限制:实际电压不超过200V,避免电阻膜层击穿;
  3. 焊接规范:回流焊峰值≤260℃(时间≤10s),波峰焊≤245℃(时间≤5s);
  4. 储存条件:常温干燥环境(1535℃,湿度4060%),开封后1个月内使用(防引脚氧化)。

该产品作为风华厚膜电阻系列的经典型号,凭借稳定性能、广泛适配性与合理成本,成为电子设计中限流、分压场景的常用选择。