型号:

0603CG201J500NT

品牌:FH(风华)
封装:0603
批次:两年内
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
0603CG201J500NT 产品实物图片
0603CG201J500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 200pF C0G
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0298
4000+
0.0236
产品参数
属性参数值
容值200pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

0603CG201J500NT 产品概述

一、产品简介

0603CG201J500NT 为风华(FH)生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),标称容值 200pF(201 编码),容差 ±5%(J),额定电压 50V,温度特性为 C0G(又称 NP0),封装为 0603(约 1.6 × 0.8 mm)。此类电容以温度稳定性和低损耗著称,适用于对频率特性和稳定性要求高的电路。

二、主要参数

  • 容值:200 pF
  • 精度:±5%(J)
  • 额定电压:50 V
  • 温度系数:C0G / NP0(温漂接近零、线性良好)
  • 封装:0603(贴片)
  • 品牌:风华(FH)

三、特性与优势

  • 温度稳定性高:C0G 材料在宽温度范围内几乎无电容漂移,适合精密滤波与频率元件。
  • 低介质损耗:Q 值高,适合射频与高频信号路径。
  • 低介质吸收与良好线性:在谐振、电感耦合及定时电路中表现稳定。
  • 小尺寸、易贴装:0603 封装兼顾体积与可加工性,适合高密度 PCB 布局。

四、典型应用场景

  • 高频滤波、匹配电路与谐振回路(RF 前端、振荡器)
  • 精密定时与频率控制电路(相位噪声与漂移敏感场合)
  • 高稳定性耦合/去耦、采样网络与模数/数模转换电路(ADC/DAC)
  • 消费电子、通信设备、仪器仪表等微型化产品

五、封装与焊接注意事项

  • 适用于 SMT 回流焊工艺;请参照厂商推荐回流曲线进行无铅焊接。
  • 放置时避免在焊接过程中产生过大温度梯度或机械应力,以防裂纹或性能退化。
  • 长期储存建议避光、低湿环境,必要时按供应商建议进行干燥处理。

六、选型与订购提示

选择此型号时,请确认工作电压裕量(建议额定电压大于实际工作电压)、频率特性需求及封装空间。订购时可向供应商确认包装形式(常见为卷带 Tape & Reel)、检验报告与放电老化等质量文档,以满足量产可靠性要求。