型号:

RS-03K2372FT

品牌:FH(风华)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RS-03K2372FT 产品实物图片
RS-03K2372FT 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 23.7kΩ ±1% 厚膜电阻
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00385
5000+
0.00285
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值23.7kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RS-03K2372FT 产品概述

一、产品简介

RS-03K2372FT 是风华(FH)出品的一款贴片厚膜电阻,阻值为 23.7 kΩ,阻值精度 ±1%,功率额定为 100 mW,适用于对精度与体积均有要求的电子设备。产品采用 0603 封装,适配主流贴片生产线,兼容回流焊工艺,具备良好的尺寸稳定性与长期可靠性。

二、主要性能与参数

  • 电阻类型:厚膜电阻(SMD)
  • 标称阻值:23.7 kΩ
  • 精度:±1%
  • 额定功率:100 mW(在参考环境温度下)
  • 最大工作电压:50 V(标称)
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/°C
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 封装尺寸:0603(约 1.6 mm × 0.8 mm)
  • 品牌:FH(风华)

三、典型电气特性计算

在额定功率 100 mW 与阻值 23.7 kΩ 条件下,该电阻的连续通过电流和对应电压可按下列近似关系计算:

  • 最大连续电流 Imax ≈ sqrt(P/R) ≈ 2.05 mA
  • 对应电压 V ≈ I × R ≈ 48.7 V 上述计算结果与额定工作电压 50 V 相符。实际使用时应考虑热量积累与环境温度影响,必要时留有余量并进行降额设计。

四、封装与工艺建议

RS-03K2372FT 采用 0603 贴片封装,适用于自动化贴装与回流焊工艺。建议注意以下工艺要点:

  • 回流焊峰值温度应参照风华推荐的焊接曲线(一般不超过 260 ℃),避免超温造成性能退化;
  • 贴装时确保焊盘尺寸、助焊剂用量与焊膏厚度匹配,保证良好焊接可靠性与电气接触;
  • 对长期高温环境应用,应考虑对额定功率进行降额处理并做好散热设计。

五、典型应用场景

  • 精密模拟电路中的分压与偏置网络;
  • 移动设备、通信设备、仪器仪表中的阻值网络;
  • 工业控制与测量电路,要求小体积与稳定性的场合;
  • 一般消费电子以及高密度 PCB 设计中作为信号或电压限流元件。

六、可靠性与存储

  • 该厚膜电阻在-55 ℃ 至 +155 ℃范围内保持工作可靠性,适合严苛环境使用;
  • 存储环境建议避免潮湿、高温及有腐蚀性气体,长期存放应采用原厂防潮包装;
  • 在大功率或高温循环条件下,建议进行寿命及可靠性验证(如高温负荷、温度循环等)。

七、注意事项与选型建议

  • 若电路中存在瞬态过压或冲击电流,应评估该元件的耐冲击能力并考虑增加保护电路(如限流、浪涌抑制器等);
  • 对温度系数与长期漂移有更高要求的场合,可比较金属膜或薄膜电阻的性能差异后再选型;
  • 在高密度布线与高功耗系统中,建议进行热仿真或实际测试,确保在实际工况下电阻不会超温或加速衰老。

如需更详细的封装尺寸、焊接曲线或可靠性测试数据,可联系风华(FH)或参考其官方产品技术资料获取 RS-03K2372FT 的完整数据手册。