型号:

0603B302K500NT

品牌:FH(风华)
封装:0603
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
-
0603B302K500NT 产品实物图片
0603B302K500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 3nF X7R
库存数量
库存:
8539
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0125
4000+
0.00967
产品参数
属性参数值
容值3nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

0603B302K500NT 产品概述

一、产品简介

0603B302K500NT 为风华(FH)品牌贴片多层陶瓷电容(MLCC),标称容量 3nF(302),容差 ±10%(K),额定电压 50V,介质等级 X7R,封装 0603(1608公制)。适用于对体积与成本有要求的一般电路滤波、耦合与旁路场合。

二、主要电气特性

  • 容值:3nF ±10%
  • 额定电压:50V DC
  • 介质:X7R(工作温度范围 -55°C 到 +125°C,温度引起的容量变化在 ±15% 以内)
  • 封装:0603(约 1.6 × 0.8 mm)表贴型
  • 性能:低成本、中等介电常数、介质损耗适中,适合一般去耦与滤波

三、应用场景

适用于开关电源、模拟前端滤波、信号耦合、去耦/旁路、RC 时间常数电路、EMI 滤波网络等需要小体积电容的场合。注意 X7R 为类 II 介质,不适合高精度时间基准或对温度稳定性要求极高的应用。

四、使用与设计注意事项

  • 电压系数:MLCC 存在直流偏压效应,工作电压下实际电容可能下降,设计时建议在目标工作点测量或留裕量。
  • 温度影响:X7R 在温度极限处有可观的容量变化,若需高稳定性考虑 C0G/NP0。
  • 焊接与工艺:建议按 J-STD-020 回流曲线焊接,避免超温或热冲击;贴装时注意焊盘设计以防应力导致裂纹。
  • 机械应力:贴片小且厚薄比敏感,板弯曲、强力擦拭或过度剪切会引起破裂。

五、包装与采购建议

本型号通常以卷带(Tape & Reel)方式供货,适配自动贴片机。采购时确认批次、包装形式及相关检验报告;关键应用可要求样品验证偏压特性与温度特性。

六、总结

0603B302K500NT 是一款面向通用电子产品的低成本、小尺寸 MLCC,兼顾体积与电性能,适用于多数滤波与去耦场合。设计时需关注直流偏压与温度引起的容量变化,合理选型与工艺控制可获得稳定可靠的使用效果。