0805CG561J500NT 产品概述

一、产品基本参数

型号：0805CG561J500NT（风华 FH）
类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
容值：560 pF（561 表示 56×10^1 pF）
容差：±5%（J）
额定电压：50 V DC（500）
温度系数：C0G/NP0（近乎零漂，典型 ±30 ppm/°C）
封装：0805（英制，约 2.0 × 1.25 mm）
适用工艺：无铅回流焊，符合 RoHS 要求

二、主要特性

• 温度稳定性优异：C0G 陶瓷介质在宽温区间内容值变化极小，适合对精度和稳定性要求高的电路。
• 损耗低、高 Q：介质损耗小，适用于高频及射频场合的旁路、耦合与谐振用途。
• 电气可靠性好：抗电压击穿能力强，适合长期 DC 偏置工作。
• 小型化封装：0805 兼顾密度与可操作性，适合贴片自动化装配。

三、典型应用

• 高频射频匹配、滤波与谐振电路
• 精密定时、振荡器和参考电路
• 模拟信号路径中的耦合与去耦
• ADC/DAC 前端、传感器接口及低噪声放大电路

四、封装与包装

本系列常见为带状卷盘（Tape & Reel）供给，适配自动贴装机。0805 外形便于常规 SMT 生产线取放，建议采购前确认卷盘数量（如 4k/10k 等）与标签信息。

五、使用与焊接建议

• 使用标准无铅回流焊工艺，参考通用回流曲线，峰值温度一般不超过 260°C。
• 焊接前避免元件承受机械弯曲或剪切，应以拾放针或真空吸嘴为宜。
• 焊膏量与焊盘设计需避免产生过度焊膏致桥连或焊点不良。
• 存储建议按防潮包装处理，开盘后短期内使用或按照潮湿敏感度（MSL）规范回温烘烤。

六、质量与可靠性

风华（FH）作为成熟被动元件厂商，该系列经过常规电气与环境应力测试（温度循环、湿热、寿命试验等），在正常使用条件下具有良好的一致性与可靠性。出货前一般提供容量、漏电、耐压等检测记录，具体可靠性参数可在采购时向供应商索取详细数据手册与可靠性报告。