TS30042-M050QFNR 产品概述

一、概述

TS30042-M050QFNR 是 SEMTECH 提供的一款降压型开关稳压器（同步整流、固定输出），采用 WQFN-16-EP (3×3 mm) 封装并带裸露焊盘，面向需要稳定 5.0V 输出且输入电压范围宽的应用场景。器件内置开关管，单输出通道，最高输出电流可达 2A，开关频率为 900kHz～1.1MHz，静态工作电流仅 3.6mA，工作温度范围为 -40℃～+125℃。

二、主要特性

• 功能类型：降压（Buck）型、固定输出 5.0V
• 输入电压范围：4.5V ～ 40V，适应宽输入电压系统
• 最大输出电流：2A（持续）
• 开关频率：900kHz ～ 1.1MHz，高频有利于减少电感与电容体积
• 同步整流：支持（无需外部肖特基）
• 内置开关管：减小外部元件数、简化布局
• 静态电流 Iq：3.6mA（低功耗）
• 工作温度：-40℃ ～ +125℃
• 封装：WQFN-16-EP (3×3 mm)，带裸露焊盘，利于散热

三、应用场景

适用于工业控制、电信设备、嵌入式系统、电源模块与其它需从较宽输入获得稳定 5V/2A 电源的场合。高开关频率和小封装使其也适合空间受限且对 EMI 管理有要求的设计。

四、典型设计与布局建议

• 输入电容：靠近 VIN 引脚放置低 ESR 陶瓷电容，抑制开关尖峰与纹波。
• 输出电感与电容：选型以保证输出纹波与瞬态响应，建议按最大输出电流与所需纹波电流（20%～40% Iout）计算电感值；低 ESR 输出电容有助于稳定与低纹波。
• 旁路与布局：尽量缩短高电流回路（VIN，开关节点，输出）的走线，输入电容至器件的引脚距离应最短以降低 EMI。
• 裸露焊盘散热：在 PCB 下方添加多通孔热 vias 与大铜箔，增强散热性能并降低结温。
• 同步整流注意：器件为同步结构，一般无需外接肖特基二极管；但在轻载或异常工况下注意电流回流路径与安全保护设计。

五、可靠性与封装注意

WQFN-16-EP 封装需注意焊盘焊接工艺与回流温度曲线，暴露焊盘需与 PCB 地平面良好焊接并配置散热过孔以满足 -40℃～+125℃ 的工作温度要求。建议参照 SEMTECH 的 PCB 推荐焊盘与回流规范以获得最佳热性能与机械可靠性。

六、设计小结

TS30042-M050QFNR 提供了宽输入、低静态电流、高开关频率与同步整流等优势，适合体积受限且需高效率 5V/2A 输出的电源设计。合理选择电感、电容并优化 PCB 布局与裸露焊盘散热，可在保证稳定性的前提下实现高能效与良好热管理。若需更详细的电气特性表、引脚定义或参考电路，请参阅厂商数据手册。