型号:

UPZ1005D221-R90TF

品牌:Sunlord(顺络)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:0.000019
其他:
-
UPZ1005D221-R90TF 产品实物图片
UPZ1005D221-R90TF 一小时发货
描述:磁珠 220Ω@100MHz 160mΩ ±25% 900mA
库存数量
库存:
20000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0177
10000+
0.0146
产品参数
属性参数值
阻抗@频率220Ω@100MHz
误差±25%
直流电阻(DCR)160mΩ
额定电流900mA
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

Sunlord UPZ1005D221-R90TF 片式磁珠产品概述

一、产品定位与核心应用场景

Sunlord UPZ1005D221-R90TF是顺络电子推出的0402封装高频抑制磁珠,专为高速数字电路、射频系统及电源路径的电磁干扰(EMI)抑制设计,兼具小型化、宽温适应性与低损耗特性,可满足消费电子、IoT设备、汽车电子等领域的高密度PCB设计需求。

具体应用场景包括:

  • 智能手机/平板主板:信号线上滤除100MHz频段附近的高频噪声,提升射频收发性能;
  • IoT无线模块:电源路径抑制开关电源纹波与EMI干扰,保障模块稳定通信;
  • 汽车电子传感器:如胎压监测、车载摄像头模块的信号滤波,适应-55℃~+125℃宽温环境;
  • 工业控制电路:低功耗电路的EMI防护,避免干扰影响控制精度。

二、核心电性能参数详解

该磁珠的关键电性能参数针对性强,适配中低电流场景的高频干扰抑制:

2.1 阻抗特性(EMI抑制核心)

  • 标称阻抗:220Ω @ 100MHz,误差范围±25%;
  • 特性说明:在100MHz频段呈现高阻抗,可有效衰减该频段的共模/差模干扰,是抑制射频干扰、开关噪声的关键参数;不同频率下阻抗曲线呈感性特征,随频率升高先增后减(顺络磁珠典型特性),适配宽频干扰抑制需求。

2.2 直流电阻(DCR)与损耗

  • 标称DCR:160mΩ;
  • 特性说明:低直流电阻设计,减少直流路径损耗,避免影响信号/电源的直流传输效率,尤其适合对电源压降敏感的低功耗电路。

2.3 额定电流与耐受能力

  • 额定电流:900mA;
  • 特性说明:可承受最大直流电流为900mA,超过该值会导致磁珠饱和,阻抗急剧下降,失去EMI抑制能力;高温环境下(如125℃)需按顺络标准降额10%~20%使用。

2.4 工作频率范围

结合阻抗@100MHz的特性,该磁珠适用于10kHz~1GHz的宽频率范围干扰抑制,覆盖常见的射频、开关噪声频段。

三、机械与环境适应性

3.1 封装与尺寸

  • 封装类型:0402(英制)/1005(公制),尺寸为1.0mm×0.5mm×0.5mm(典型值);
  • 贴装兼容性:符合IPC-7351标准,适配自动化贴装设备,焊盘设计支持回流焊、波峰焊(需遵循顺络工艺规范)。

3.2 温宽与可靠性

  • 工作温度范围:-55℃~+125℃,宽温设计满足汽车电子、工业级应用的环境要求;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、无卤(HF)标准,适配绿色产品设计;
  • 可靠性测试:通过顺络标准的温度循环(-55℃125℃,1000次)、湿度老化(85℃/85%RH,1000h)、机械振动(20Hz2000Hz,1.5g)等测试,保障长期使用稳定性。

四、选型与应用注意事项

4.1 选型要点

  • 干扰频率匹配:若主要干扰集中在100MHz附近,该磁珠为最优选择;
  • 电流容量:需确保电路直流电流≤900mA(高温下需降额);
  • 空间限制:0402封装适合高密度PCB,若空间允许可选择更大封装提升电流容量。

4.2 应用注意事项

  • 串接使用:磁珠需串联在信号或电源路径中(不要并联),才能有效抑制干扰;
  • 避免过流:超过额定电流会导致磁珠饱和,失去抑制作用,甚至损坏;
  • 回流焊规范:遵循顺络推荐的回流焊温度曲线(峰值温度≤245℃,时间≤10s),防止封装开裂或性能下降。

4.3 常见误区

  • 勿用磁珠代替电阻:磁珠是频率相关的感性元件,仅在特定频率下呈现高阻抗;电阻是直流阻性元件,两者功能不可替代;
  • 勿忽略温宽:若应用环境温度超过125℃,需选择更高温宽的磁珠型号(如顺络车规级系列)。

五、产品型号解读

型号UPZ1005D221-R90TF各部分含义:

  • UPZ:顺络片式磁珠系列代号;
  • 1005:封装尺寸(公制,1.0mm×0.5mm);
  • D221:阻抗参数(22×10¹=220Ω @ 100MHz);
  • R90:额定电流(900mA);
  • TF:封装类型与工艺代号(无卤、环保型)。

该产品以高性价比、小型化与宽温适应性,成为中低电流高频干扰抑制场景的主流选择,广泛应用于消费电子与工业级产品设计中。