SDCL1005C1N5STDF 产品概述

一、产品简介

SDCL1005C1N5STDF 是顺络（Sunlord）出品的一款贴片叠层电感，0402（1005公制）超小封装，标称电感值 1.5 nH。该器件为表面贴装多层陶瓷结构，适合高密度 PCB 和射频前端的小体积电感需求，兼顾体积、寄生参数和可贴装性。

二、主要电气参数

• 电感值：1.5 nH
• 额定电流：300 mA（最大工作电流）
• 直流电阻（DCR）：100 mΩ
• 品质因数（Q）：8 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：6 GHz
• 封装：0402（1005）表面贴装
  DCR 在 300 mA 时带来的铜耗约为 I^2·R ≈ 0.3^2×0.1Ω ≈ 9 mW，实际温升受 PCB 散热和周边环境影响。

三、性能特点与典型应用

• 体积非常小，适合空间受限的便携设备与高密度模块。
• Q 值在 100 MHz 约为 8，适合需要一定选择性但不追求极高 Q 的射频匹配与滤波电路。
• SRF 高达 6 GHz，表明在 GHz 频段仍可保持可预测的行为，但接近 SRF 时电感值会显著下降，应在设计仿真中考虑寄生电容影响。
  典型应用包括：射频输入/输出匹配网络、微带线补偿、射频偏置隔离（小电流偏置电感）、带内 EMI 抑制、天线馈线网络及小尺寸滤波元件。

四、封装与装配建议

• 0402/1005 尺寸适合贴片机高速贴装，常见卷带（Tape & Reel）包装，兼容无铅回流焊工艺。
• 布局时尽量缩短连接引线/过孔，避免把电感端点紧邻大面积铜箔或强耦合走线，减小寄生电容和走线寄生感。
• 贴片焊盘应按厂家推荐尺寸设计，使用焊膏印刷控制焊量；回流曲线遵循无铅工艺规范，避免过度热冲击。
• 装配和波峰/再流后避免过大弯曲或机械应力，存储建议干燥包装、防潮处理。

五、选型与替代建议

• 若需更低 DCR 或更高电流容量，可考虑更大封装（0603、0805）或同系列大电流型号。
• 若目标为更高 Q 或更窄带滤波，建议选择专用高 Q 线绕电感或片式射频电感系列。
• 设计时如需在靠近 SRF 的工作点使用，应配合电磁仿真或实测频率响应以验证实际性能。

六、总结

SDCL1005C1N5STDF 在体积、频率覆盖与贴片兼容性间取得平衡，适用于移动通信、无线模块和高密度射频前端的微小电感需求。选型时应考虑额定电流与 DCR 对损耗和温升的影响，并在接近自谐振频率的设计中进行充分验证和仿真。